【時報-台北電】聯發科(2454)昨（29）日打出8核心、64位元的4G手機系統單晶片（MT6753），預計下一季量產出貨。聯發科無線產品事業群（BG）集團資深副總朱尚祖表示，預計今年推出的4G新晶片都會是全模、64位元的規格；今年起，聯發科要與手機供應鏈夥伴攜手，突破高通在4G全模晶片壟斷狀況。

　 一舉攻美、中手機市場

　　朱尚祖表示，過去手機廠只有高通一家4G全模晶片可選擇，現在多了聯發科全模晶片，因此大陸的中國電信、美國Verizon等CDMA2000電信營運商，在4G時代可望有效提升用戶數。

　 「會快速增加產品線」

　　聯發科的MT6753是繼4核心的MT6735之後，第2個整合威盛旗下威睿CDMA2000技術的全模晶片，朱尚祖表示，全模晶片有助於手機客戶新機開發的成本，看好客戶的需求熱絡，因此會快速增加產品線，一方面可符合低、中、高階更多元的客戶需求，另方面，也有助於聯發科在4G手機晶片市場上力抗價格戰。

　 朱尚祖分析，手機客戶採用全模晶片公板設計，可以通用所有系統的電信營運商，將可減少各個電信營運商測試時間，也可以減少重新開發設計新機的測試成本，對手機客戶而言是方便且節省成本的方案，看好市場需求，聯發科未來的新晶片都會是全模的。

　 朱尚祖昨天也首度否認業內傳出聯發科將推出10核心、甚至12核心的手機系統單晶片。他表示，8核心在高階市場上的應用已足夠，以今年手機晶片技術提升的趨勢來看，手機客戶在意的是繪圖處理器及多媒體應用處理，這些都是聯發科過去自光儲存、影音消費性晶片技術累計下來的核心技術。

　 支撐客戶定價百美元以上

　 因此朱尚祖很有信心，以技術作為產品差異化，將可以讓聯發科的4G手機客戶，可以將終端定價支撐在百美元以上水準，而非外傳的70美元。

　 聯發科MT6753採用的是1.5GHz ARM CortexR-A53的64位元處理器，以及Mali-T720圖形處理器，預計將今年4月開始送樣，搭載此晶片的智慧型手機預計在2015年第2季上市。（新聞來源：工商時報─記者楊曉芳／台北報導）