【時報-台北電】可程式邏輯閘陣列（FPGA）大廠賽靈思（Xilinx）與晶圓代工龍頭台積電（2330）合作，結合了全新記憶體、3D-on-3D、多重處理系統晶片（MPSoC）等技術，正式發表採用16奈米製程的UltraScale+系列FPGA、3D IC、MPSoC元件。賽靈思表示，全新UltraScale+系列產品應用涵蓋了LTE-A和初期5G無線，還可支援TB級有線通訊、車用先進駕駛輔助系統（ADAS）與工業物聯網領域。

賽靈思採用台積電加強版16奈米鰭式場效電晶體（FinFET Plus）製程，推出UltraScale+系列FPGA、3D IC、MPSoC元件，為實現更高的效能和整合度，UltraScale+系列加入了全新的SmartConnect互連最佳化技術。透過系統級最佳化，UltraScale+提供的價值遠超過傳統製程節點轉換所能達到的水準，可比28奈米元件提供高出2～5倍的系統級功耗效能比，並擁有更高效的系統整合度和智慧化，以及最高安全性和保密性。

賽靈思表示，擴充後的全新UltraScale+ FPGA產品陣容，包括賽靈思Kintex UltraScale+ FPGA、 Virtex UltraScale+ FPGA和3D IC系列元件，而Zynq UltraScale+系列則包含業界首款完全可編程的MPSoC元件。賽靈思藉由這強大的產品陣容來滿足LTE-A和初期5G無線、TB級有線通訊、車用ADAS系統和工業物聯網等眾多新一代應用的需求。

賽靈思16奈米FPGA採用加強型記憶體可編程UltraRAM技術，可整合SRAM並突破其中一項影響採用FPGA和SoC元件最重大的系統效能和功耗瓶頸。這項全新的技術可為包括深層封包和視訊緩衝暫存等廣泛應用建置高容量的晶片內建記憶體，並提供可預測的延遲率和效能。

此外，UltraScale+系列高階產品還加入了業界首創3D-on-3D技術，運用了3D電晶體和賽靈思第三代3D IC的威力，如同FinFET技術可讓平面電晶體功耗效能比呈非線性提升，3D IC可讓單顆元件的系統整合度與功耗頻寬比也呈現非線性的增長。

賽靈思全新的Zynq UltraScale+ MPSoC元件具備了異質架構多重處理功能，可讓對的運算引擎處理合適的任務，達到理想成效。這些全新元件提供的系統級功耗效能比是前代產品的5倍。而處理子系統的運算核心是64位元的四核心ARM Cortex-A53處理器，擁有硬體虛礙化、非對稱處理等功能。（新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導）