台股壓不住了!多頭氣陷吞噬空頭
美國新一輪疫情紓困案談判,早在大選前就停滯不前,真正定案可能也要到明年1月20日新總統就職前後。另一方面,英國已開始施打疫苗,緊接著美國也將加入施打陣營,市場對於新冠肺炎疫情將得到控制抱著相當樂觀心態,在此情況下美股4大指數輪創歷史新高,多頭氣勢相當強烈,儘管接近年底創新高力道沒那麼強,量縮但4大指數還是姿態相當高。
其中軋死空頭的特斯拉,股價登上600美元,累計今年大漲6.67倍,由於總市值已超過6000億美元,是全球掛牌股中第9名,這種高總市值股能持續漲,給予市場正面投機示範;事實上,進入12月,過去有名的尖牙5虎漲幅並不大,反倒是有特斯拉以及預期景氣將復甦的航空、製造業個股輪漲維持人氣。而累計從這波低點─約在11月初前後,道瓊已上漲15.64%,超過標普上漲13.45%,與那斯達克上漲15.9%,傳產及金融股表現不錯。
漲幅最大的還是費半指數,這波持續創新高中,累計上漲27.4%,居全球股市前茅。包括科磊、應材等半導體設備股以及高通、博通、德儀、美光等創波段新高或創歷史新高,當然還有總市值最大超過4800億美元的台積電(2330)加持創歷史新高,推升費半指數向3000點邁進。短線上只要4大指數守在十日線之上,就是相對強勢,分別是道瓊29850點、標普3650點、那斯達克一萬兩千點以及費半2650點。
全球資金寬鬆依然未變,歐洲央行12月10日舉行會議,專家普遍預期歐洲央行可能延長購債計畫至明年底並擴大規模,以支撐歐元區經濟。另外,美國聯準會可望將在12月15、16日的決策會議,就持續購債的時程公布最新指引。一般預期,歐洲央行可能將總值1.35兆歐元的購債計畫延長半年,直至明年底,以及增加總額5000億歐元。日本也祭出新的708億美元刺激方案。
亞洲的韓國這段時間漲幅也超過20%,主要就是三星、LGD、海力士、浦項鋼鐵等帶領,漲幅超過台灣;其他如日本漲幅也有17.2%;台股這次從12480點一路過關斬將,突破一萬三千點、一萬四千點,最高至14427點,累計上漲近1974點、15.6%,漲幅雖不如韓國但也是相當強勢。不過外資這段時間買超不多,反倒是融資從1565億元增加至1747億元,接近200億元,本土資金積極參與大復活,大盤的確熱度提升,而外資期貨多單降至1萬口以下,這些都是在台股大漲中所要注意的,尤其在急行軍中,一旦回檔可能出現多殺多,回測月線可能。
央行無預警祭出十年來首度選擇性信用管制,房市一定受影響,以每年住宅移轉棟數約30萬棟,年產值超過4兆元,資金可能被趕入股市;由於市場資金氾濫,股市將成為首選,對於漲價、高現金殖利率及產業排名具龍頭地位等股,或將成為資金新一波加碼的標的。再者,外資今年以來累計賣超超過6000億元,金額是歷年僅見,明年反手買超可能性不低,都將提供台股低檔支撐。
晶圓廠的半導體股再度展現強勢吸金大法,7日包括聯電(2303)及華邦電(2344)加上旺宏(2337)及南亞科(2408)都放大量,再加上台積電、鴻海(2317)、友達(2409)、群創(3481),合計8檔股票成交量達933億元,占大盤3325億元的28%;從近兩周來指數連續上漲,最大功臣也就是晶圓廠—聯電及華邦電。
由於5G、物聯網與電動車的發展,有的不需要太高階的製程,包括電源管理IC、驅動IC、MCU等等,8吋代工就足以應付,以至於聯電連續喊漲價,股價一口氣從33元附近大漲至50元之上,漲幅超過5成;利基性記憶體的華邦電漲幅也超過4成,這都是十幾年未見的。以聯電有7座8吋廠、4座12吋廠,單以建新廠所需金額就超過6000億元,除以股本1242.24億元,股價就有約48元價值,而現在又最缺代工產能,即使有錢也可能買不到8吋設備或需要兩年時間興建,所以聯電大漲有其機會。若以聯電歷史高點180元跌至低點6.6元,所下跌的股價總反彈3分之1約在67元,或是中長線反彈參考。
提到晶圓代工,護國神山台積電將總市值推升至4008億美元附近,緊追的Visa居全球第11名。台積電技術水準沒話說,誠如過去張忠謀先生所言,該公司已具有戰略價值,且技術領先,明年3奈米就可能試產,再來2奈米等,不是三星說說就能趕上,兩家總市值相差約800億美元,且三星又有面板及記憶體、手機等,單就晶圓代工還是台積電居冠,明年或許英特爾訂單將確認、股息可能提高,只要全球資金行情持續,未來總市值仍有上漲空間。
若台積電及聯電未見大跌,相對將支撐台股指數。當然新掛牌的力積電(6770),也可能掀起比價效用。晶圓代工以聯電及世界先進(5347)創高,帶動一串低價股如旺宏(2337)、漢磊(3707)、茂矽(2342)等。
其實晶圓代工漲價聲不斷,封測同樣也陸續調升價格,特別是9月以來打線及植球封裝訂單、覆晶封裝、晶圓級封裝訂單大舉釋出,加上封裝所需的IC載板、導線架等成本上升,廠商反映原料報價揚升的壓力、供不應求的局面,半導體封裝及測試業者也祭出漲價動作,第4季主要國內半導體封裝及測試業者針對新訂單已調漲價格20至30%,後續價格也仍走強,如日月光(3711)明年初起將調漲封測價格約5至10%、頎邦(6147)下一季將有第2波調漲測試價格的動作。在5G、WiFi 6及電源管理IC市場需求暢旺效應下,傳出IC測試板廠雍智(6683)獲得聯發科、瑞昱大筆訂單。
另外像是汽車晶片也傳出吃緊,車用晶片採用量近年大幅增加,新一代電動車對MOSFET等功率元件採用量較前幾代車款增加3~5倍,ADAS系統滲透率提升帶動MCU、電源管理IC、NOR Flash及DRAM、CMOS影像感測器等出貨量逐年倍增。第4季以來,車用晶片回補庫存訂單極多,仍無法滿足需求,福斯中國還傳因晶片缺貨而停產。國內欣銓(3264)是國內少數長期耕耘車用IC測試的業者,主要客戶包括TI、NXP、Infineon等國際一線車用IDM廠,下半年以來每個月營收都創歷史新高,營益率也都提升至20以上,以第2、3季EPS都有0.9元以上,第4季可能超過1元,果如此今年EPS將達3.5元以上,創近8年最高,目前股價不到40元,相對是偏低,何況明年還有股息可配發。
封測龍頭日月光前3季EPS已達4.04元,由於該公司各領域封測皆有,這次封測全面調價,該公司營收也從8月起逐月創歷史新高,預估全年EPS有機會逼近6元,PE未超過15倍,再者去年底該股收盤價是83.2元,如今約僅80元附近,今年台股漲幅約20%,該股累計還是下跌,實在說不過去。
其他如超豐(2441)、力成(6239)、矽格(6257)、敏捷KY(6525)等都可一併注意。不僅如此,近日市場盛傳美國商務部可能修改出口管制條約(EAR),增加新的軍事最終用戶(MEU)管制清單,當中也包括江蘇長電旗下封測大廠星科金朋(STATS ChipPAC),由於其主要客戶群包如蘋果、高通、超微等國際大廠都與台灣封測廠合作,因此若星科金朋確定名列MEU清單,預期這些訂單將有望大舉轉單至台灣,帶動產能吃緊及漲價效益有機會持續明年一整年。封測族群PE雖一向不高,但也提供低檔支撐,何況今年獲利幾乎都明顯成長,加上配息,是可攻可守族群。
IC設計族群未來業績將受能夠拿多少代工產能而定,近期股價一度逆勢下跌,不過聯發科(2454)、聯詠(3034)、瑞昱(2379)、偉詮電(2436)等大廠問題較小,股價開始築底上漲;有夏普支援的天鈺(4961)股價就加速上漲直追同族群的敦泰(3545);MOSFET相關族群的杰力(5299)、富鼎(8261)、大中(6435)以及MCU的新唐(4919)及盛群(6202)股價也是盤堅而上。
至於矽晶圓有環球晶(6488)、被動元件有國巨(2327)、華新科(2492)、奇力新(2458)創波段高;電子下游代工的鴻海(2317)、廣達(2382)、仁寶(2324)、和碩(4938)、英業達(2356)乃至於股王大立光(3008),在指數今年大漲中,漲幅皆低於大盤或是下跌,如鴻海(2317)、大立光,短線或有間歇性補漲。
至於同樣能吸金的面板股友達、群創(3481)、彩晶(6116),因面板報價下半年來逐月上漲,各公司陸續轉虧為盈,且韓國及中國殺價競爭少了、面板用途增多(如汽車及醫療),明年將是賺多賺少問題。這次友達爆出70.6萬張天量、群創92.3萬張大量,行情應該未結束。尤其群創9.18元以下出現108.8萬張台股單1個股歷史天量,股價還能向上推升至13元上下,中線屬強勢,短線若拉回量縮守穩十日線則仍有再表現機會。
傳產股航運運費漲不停,傳出長榮(2603)1天獲利超過1億元,股價再創新高,且是整個族群上漲,中航(2612)、萬海(2615)、陽明(2609)都能跟隨,長榮指標性確立。原物料股銅價維持在近7年高檔7600美元以上,基本上對於電線電纜族群就不會太差;漲多拉回的第一銅(2009)、華榮(1608)、宏泰(1612)、華城(1519)等;而鐵礦石價格登高,對東鋼(2006)、中鋼(2002)等也會好。
油價在45美元上下,台塑4寶營收又恢復活力,且預估PE不高,有助抗跌;5大泛用樹脂近期LDPE、ABS、PVC、DOP等價格都還有創高表現,基本上對於台聚集團的台達化(1309)、亞聚(1308)、台聚(1304)獲利都有加分作用,第4季獲利應都將創近幾年單季新高,加上聯成(1313)及華夏(1305)都有可能出現年底作帳機會,可一併注意。