過去股市老手總會說，1個市場的多空行情研判，可從股王股價表現來看，但自去年開始，套用在台股顯然失靈。自從2014年8月大立光(3008)站穩股王寶座之後，已經長達近6年多，無人能挑戰其地位。大立光更在2017年8月25日攀上6075元天價，改寫台股最高價紀錄，至今尚未被打破。不過，自去年以來，因美國對華為實施禁售令，直接影響大立光營運。由於華為是大立光第2大手機鏡頭客戶，僅次於蘋果；自華為禁令開鍘之後，等於大立光高階手機鏡頭訂單僅剩下蘋果，加上去年疫情干擾與台幣強勢升值，使得大立光去年毛利率與獲利表現並不理想，全年稅後淨利245.2億元，年減13%，EPS182.86元。受到基本面影響，去年股價從年初最高5090元一路下跌，完全與大盤走勢背道而馳。

日前大立光法說會，執行長林恩平仍對於今年首季營運保守看待，造成股價跌破3000關卡，最低下探至2770元，也讓股后IC設計矽力KY(6415)一度超越大立光。相較於大立光股價相對疲弱，這波台股資金明顯轉向半導體族群，除了護國神山台積電(2330)之外，IC設計龍頭聯發科(2454)股價也一度逼近900元大關，顯示出資金集中在半導體族群相當明顯。目前千元以上的高價股共有7檔，其中有4檔均為IC設計股，除了矽力之外，其餘3檔分別為伺服器遠端管理晶片(BMC)信驊(5274)、高速傳輸介面廠祥碩(5269)與譜瑞KY(4966)等，由於IC設計股本身股本小且籌碼集中，加上每年年初往往是作夢行情，因此，也會促使股價表現最為活潑。

此外，因美中科技戰火持續延燒，中國去美化，培養自主化的半導體產業鏈為國家政策，關鍵技術仍被美國管制，中國尚不具備自行開發替代品的能力，自製率提升緩慢，僅能從台灣供應鏈尋求解決方案，透過增加台廠晶片供應比重達成去美化目的，台灣IC設計公司技術領先，是中國在扶植自主初期合作不可或缺的對象，因而成為兩強相爭下的受惠者。

因應5G終端需求於今年起爆發，對於PMIC(電源管理供應器)的需求量可望相較4G倍增。過去1支4G手機的PMIC顆數只需要1顆，但5G手機卻要3顆，等於需求一下子增加2倍。不過，PMIC主要在8吋廠生產，相關產能非常吃緊，無法滿足市場需求。矽力受惠中國大陸半導體自主發展，晶片出貨強勁成長，去年業績續攀歷史高峰，年增29.3%，若以美元來計算，業績年增幅更達35.2%；去年前3季獲利為21.96億元，年增逾3成，每股純益23.98元，法人全年可望賺超過3個股本。雖然就本益比而言，矽力本益比高達60倍，遠高於大立光的15倍，但就營運成長動能，矽力優於大立光，因此，未來矽力股價不排除超越大立光，成為新股王。

在家上班讓網路應用和AI高速運算資料傳輸速度需求升級，例如：智慧型手機升級到5G，也驅動其他網路設備升級，伺服器在Intel、AMD CPU陸續支援PCIe 4.0新規範，帶動周邊晶片新商機，PC/NB端則隨著USB 4.0技術逐漸成熟，推升高速傳輸晶片新需求，今年的IC設計將啟動新一輪的成長循環。在雲端資料中心業者營運持續高速成長，加上新應用亦將帶來更多運算需求下，今年全球伺服器市場將進一步回溫、並於第2季起有感成長。英特爾(Intel)宣布，十奈米的Ice Lake處理器已出貨，且將持續擴大產能，此消息讓伺服器供應鏈吃下定心丸，也為今年提供美好的開始。英特爾為伺服器處理器龍頭，市占率高達9成以上，即使近期超微(AMD)在PC市場勢如破竹，然在伺服器市場，英特爾仍然取得絕對優勢。在今年CES展中，英特爾宣布，已經開始出貨代號Ice Lake的十奈米製程第3代Xeon Scalable伺服器處理器，並將在第1季加速提升其產量。

主攻伺服器遠端管理晶片(BMC)的信驊，產品已獲英特爾Ice Lake及超微Milan的認證並開始搭載出貨，法人看好信驊BMC晶片今年出貨量衝破1200萬套再創新高，並推升營收及獲利續創新猷。目前整體訂單出貨比超過2，訂單量遠超過可供貨量。目前晶圓代工產能普遍吃緊，信驊由於出貨情況穩健，獲得晶圓代工合作夥伴支持；如果供貨無虞，本季傳統淡季的業績有機會與去年第4季持平或更好，第2季則將迎來很強勁的成長，期許今年業績能較去年成長15至20%，再創新高，獲利也持續成長。

在非BMC部分，信驊看好全景影像發展趨勢，於2018年發表Cupola360影像專用處理晶片，去年新冠肺炎疫情爆發，推升遠端視訊會議需求大幅增加，全景視訊會議設備躍升成為Cupola360影像晶片主要客戶應用。搭配Cupola360影像處理晶片，客戶可以依照不同需求開發180度、270度甚至360度全景視訊會議攝影系統；此外，不僅研發全景影像專用處理晶片，也首次結合軟硬體，開發一系列App行動應用程式，提供客戶除了硬體晶片之外軟體應用的彈性，未來更將著重新一代Cupola360視訊會議晶片，在AI及影音方面的功能強化，包含會議即時翻譯、智能會議記錄、雙向語音翻譯、以及AR虛實整合等功能。由於基本面強勁，推升信驊股價也登上2000元大關。

5G帶來高傳輸量、大連結與超低延遲、超高可靠的應用需求，搭配上人工智慧所需要的即時大資料量的處理，需打通從晶片、裝置到雲端層級的資料中心介面各個關卡，才能輕鬆迎向萬物高速互聯的使用情境，為此各類型傳輸介面也面臨改朝換代的時刻。傳輸的方式有很多，不同規格像是USB、PCIe、SATA、Thunderbolt等，就像是不同的交通運輸方式。而晶片設計業者往往會鎖定幾種類型的傳輸技術，持續精進，才能在每一代規格轉換之時，搶得商機，至於明年，主要規格轉換包含USB4、PCIe Gen4等，因此擁有相關產品的廠商就成為市場關注的焦點。目前國內專注於速傳輸晶片設計供應商包含祥碩與譜瑞。其中，祥碩產品涵蓋主控端(Host)與集線器(Hub)，所延伸出的介面十分全面，包含USB 3.1、USB Type-C、PCIe、SATA等，客戶包括華碩(2357)、華擎(3515)、微星(2377)、超微(AMD)等。

祥碩主要競爭優勢在於與AMD合作時間許久，晶片組需搭配主晶片規格開發，幾乎是代代拿下獨家代工訂單，祥碩總經理林哲偉認為，無論是產品效能、交期、技術支援等都能符合客戶需求，且從AMD的代工當中，不但能夠提升產品相容性，也能逐步累積自有矽智財的技術實力。

譜瑞產品則多以DP/eDP T-CON為主，但也有占營收4成的高速傳輸晶片，當中今年主要焦點之一是PCIe Gen4高速訊號中繼器(retimer)的發展性，該品主要應用在資料中心、伺服器等，且客戶皆為Tier1大廠，去年下半年AMD平台、Intel平台接續進入量產，也將成為今年主要成長動能之一，且PCIe Gen5相關產品也已經開始進行研發，布局相當完整。除此之外，譜瑞的高速傳輸相關產品，也已經切車用市場，與Tier 1廠商合作中，該產品主要是傳輸影像資料等。

去年新冠肺炎疫情蔓延全球，筆電拉貨動能強勁，加上卡位Chromebook供應鏈，及蘋果Macbook、iPad等新品帶動下，推升譜瑞去年營收達152.78億元、年增29.36%，創歷史新高，法人預估EPS挑戰45元。展望今年，在3大動能的挹注下，包括美系客戶的新品、高速傳輸晶片需求持續增長及T-Con、source driver滲透率持續提升，營運動能備受期待；可望激勵股價持續走強。