【財訊快報／編輯部】高通(Qualcomm)透露蘋果(Apple)2018年新款iPhone可能不再採用自家Modem晶片解決方案，似乎讓雙方久違的專利訟訴紛爭再次搬上檯面，蘋果憑藉英特爾(Intel)、聯發科旗下Modem晶片平台未來可望支援iPhone及iPad，高通則看好自家5G晶片解決方案的專利競爭力及完整性不怕客戶不買單，全球兩大科技大廠競合劇碼恐在2019年反覆上演，至於英特爾及聯發科能否在5G世代扮演蘋果的Modem晶片重要供應商，目前看來變數仍多。

供應鏈業者指出，蘋果斷然下砍高通Modem晶片訂單的動作，事前並無完全無跡可尋，畢竟從2017年雙方互控官司開始，蘋果與高通便不斷針對權利金及計價方式，展開一波波市場及官司攻防戰，而相較於檯面上數百億美元賠償金額的議題，雙方在檯面下為5G世代而戰的動作，更是一直沒有放鬆過。