【數報】同欣電(6271)為國內最大利基型多晶模組封裝廠商，也是國內最大之陶瓷電路板製造商。產品應用可分為陶瓷電路板(Ceramic)、影像感測器構裝(CIS)、混合訊號模組(Hybrid)以及高頻無線通訊模組(RF)。

19Q3 CIS產品出貨不如預期，使營收19.07億元(QoQ+4.6%，YoY-5.2%)，毛利率僅較上季微幅增加0.1%至21.6%，遠低於原先預期的27.0%，稅後淨利1.88億元(QoQ-2.3%，YoY-47.8%)，EPS1.14元。19Q4，受超音波感測器專案遞延，下修預估營收19.30億元(QoQ+1.2%，YoY+0.7%)，預估毛利率23.0%，稅後淨利2.09億元(QoQ+11.1%，YoY-29.2%)，EPS1.26元。

預估2019年營收72.75億元(YoY-1.9%)，毛利率21.1%，稅後淨利7.04億元(YoY-30.5%)，EPS4.26元。

展望2020年，在多個新專案帶動下，預估2020年營收84.50億元(YoY+16.2%)，產品組合轉佳，毛利率提升至26.5%，稅後淨利11.95億元(YoY+69.7%)，EPS7.22元，營運表現可望創歷史新高。

同欣電目前股價約處18.0X20(F)PER，處過去五年9~24倍偏上位置，考量公司在多個新專案帶動下，營運可望創歷史新高，因此維持「逢低買進」投資評等，上調6個月目標價相當於22X20(F)PER，潛在上漲空間22%。

資料來源:兆豐投顧 2019.11.18