【數報】台股盤勢分析：受美中即將達成貿易協議利多帶動，週一台股開高，晶圓雙雄走強，封測、組裝代工、記憶體、LED、PA、PCB亦表現強勢，加上金融股維持盤上，指數開高走高，尾盤台積電(2330)等權值股拉高，終場量縮收中紅。美股短線盤堅創新高；外資台指期淨多單略升至4.6萬口，現貨續買超31億；電子指數守月線後雖連續反彈，但前高505壓力不輕，短線須留意逢壓震盪；金融指數守月線後，反彈站回5日、10日等短均，惟前高1360未站上前，短線高檔震盪未變；未含金電指數守季線後反彈，但半年線未突破前，震盪盤弱格局未變。台股拉回守多方缺口下緣(11400)及月線後，展開反彈，但量能不足，前高11668仍具壓力，在突破前，短線高檔震盪不變。美中貿易談判朝向正向發展，達成協議機率高，加上各國央行持續寬鬆政策，有助資金行情延續，台股波段盤堅趨勢未變，預期在高檔整理後，仍有機會繼續盤堅挑戰11800。

美股：上週五因美國官員釋出美中即將達成貿易協議利多，激勵四大指數全面收高，終場漲幅0.73%~0.89%。道瓊及NASDAQ支撐27750、8400，壓力28400、8600。

強弱勢類個股分析：弱勢：工具機：逢壓拉回，但客戶庫存去化完畢，加上全球景氣回溫，低接。強勢：記憶體：記憶體五大咖表示產業復甦了，惟上檔壓力重，高出低進。強勢：LED：明年MiniLED應用可望大增，股價線構轉強，擇優介入。

資料來源:兆豐投顧 2019.11.18