產業:SEMI預期晶圓廠高投資期結束,今年矽晶圓價格依舊強勢
財訊新聞 2019/01/21 16:05
【財訊快報/記者李純君報導】對於半導體產業的展望,SEMI提到,就設備投資方面,隨著記憶體需求疲軟,晶圓廠的高投資期結束,至於材料端,矽晶圓價格強勢的狀態將在2019年持續。
首先就晶圓廠投資與設備市場方面,由於2017到2018記憶體晶片需求進入「超級循環」的高峰,不管是DRAM、3D NAND,無論是新廠還是技術轉進,都帶動了2年間的一個顯著成長,也讓全球前段晶圓廠設備投資金額持穩。
但市場預測2019年可能這波超級循環即將告終,短期內記憶體需求疲軟、支出預期於2019年會放緩,不過強勁的7奈米技術驅動,半導體製造資本支出在2019年呈現維持穩定的態勢,整體來看,記憶體資本支出在2019年下降,但邏輯和晶圓代工預期將會彌補一些投資市場的損失。
再從區域來看,近五年來的晶圓廠設備投資,韓國從2017到2019年這段期間的投資最多,但2019年由於主要支撐韓國半導體產業的記憶體需求不如預期,而台灣由於龍頭廠商持續投資先進製程,預期2019年成長幅度會最大,達到20個百分點,以晶圓代工及Logic的投資為主,投資前景相當看好。至於中國效應,預計將在2020年對市場起顯著影響。
至於材料市場方面,SEMI認為,儘管供需吃緊的情形將獲得一些舒緩,但矽晶圓價格強勢的狀態將在2019年持續,此外晶圓廠材料支出在2018年成長14%,預估到了2019年將成長5%。後段封裝材料方面,恐正面臨著價格壓力和替代技術等逆風的挑戰。