【財訊快報／記者李純君報導】封測大廠力成(6239)後續展望，總經理洪嘉(金俞)表示，第四季營收與毛利率都會優於第三季，至於明年首季，預期也能夠優於今年首季，單季營收並有望創下歷年同期新高。

首先就第四季部分，洪嘉(金俞)提到，雖然以大環境來看，中美貿易紛爭還需要觀察，但半導體旺季效應存在，以至於單季營收、毛利率，還有產線的產能利用率都會比第三季好；第三季各產線的利用率，封裝約85%到90%，測試70%，系統級封裝和模組約85%到90%，第四季上述三大產線的利用率都會提高。

此外，第四季DRAM部分，標準型穩定、伺服器好轉，而Mobile與利基性DRAM則持續看好。NAND端，手機與SSD續強，資料中心好轉。系統級封裝和模組部分，需求強勁、產品組合優化，且產能持續擴充。最後在邏輯晶片部分，傳統及高階封裝季節性需求佳。

而展望明年首季，力成透露，從目前訂單可見度來看，客戶端需求強勁，為此，力成已經在今年9月和10月提前擴充，這部分主要是因應明年第一季產能的需求，連帶的也讓力成對於明年首季的營運績效偏向樂觀，更預期，屆時單季營收有望創下歷年同期最佳。