【財訊快報／記者劉居全報導】美系外資在新出爐的報告中表示，看好景碩(3189)獲利能力明顯改善，加上營收動能來自ABF載板、DRAM業務以及天線封裝（AiP）模組潛在訂單，決定調高評等由原先的「賣出」一口氣調高至「買進」，目標價由50元調高至58元。

美系外資指出，景碩記憶體廠客戶從去年第四季以來需求強勁，在ABF載板需求動能延續下，預估景碩第二季營收將季增10-15%，毛利率將改善。

美系外資指出，儘管美國圍堵華為，不過景碩基地台ABF載板訂單僅占營收比重低個位數百分比，因此可透過其他客戶需求來彌補。

而景碩為因應未來需求，規劃將於今年底或明年初擴增ABF載板產能30%，預估今年資本支出將從50億元增加到60億元。

美系外資同時強調，看好景碩天線封裝模組將貢獻今年營收約3%，明年貢獻將可望翻倍，預估2020年、2021年、2022年整體營收將年增15%、8%、5%，調高景碩評等由「賣出」一口氣調高到「買進」，目標價由50元調高到58元。