【財訊快報／記者王宜弘報導】廣達(2382)宣布集結產學研發能量，開發出業界第一個結合金屬機殼的5G多天線通訊系統，結合創新的多天線(massive MIMO)技術以及材料與製程技術，發展次世代高屏占比高速傳輸筆記型電腦，解決現今筆電無法同時達到高屏占比與高速Gbps傳輸的問題，並獲得經濟部技術處「A+企業創新研發淬鍊計畫」補助，公司預估，運用此技術的產品，每年將可創造逾新台幣1千億元的市場產值。

廣達與宏葉新技、連騰、霖昱、盛聚、工研院與中山大學天線實驗室等單位，共同組成「Gbps高屏占比高速傳輸終端裝置」研究聯盟，旨在建立我國B4G/5G高頻通訊產業鏈，率先發展B4G/5G高速傳輸終端產品，並獲得經濟部技術處「A+企業創新研發淬鍊計畫」的支持，發展次世代高屏占比高速傳輸筆電，為台灣廠商在5G市場搶得先機。

受到智慧型行動裝置的競爭威脅，全球筆記型電腦市場出貨量連年停滯，產值亦持續下滑。為創造產品差異化以刺激市場需求，各品牌業者新產品開發重心紛紛轉向輕薄筆電或高階電競筆電等高單價、高附加價值及利基型產品發展。根據資策會MIC的研究，在近年筆記型電腦市場銷售停滯的同時，金屬機殼的輕薄型機種銷售量卻持續逆勢成長，主要業者紛紛發展高屏占比之筆記型電腦，以壓縮邊框，縮小筆電體積與重量。

廣達研發中心副總許家榮表示，金屬機殼雖具高電磁波遮蔽的優點，但在輕薄機種的空間限制下，布置天線機構難度大增，往往與系統電路距離過近，導致傳輸速度降低或易受雜訊干擾等問題。如何克服技術瓶頸，開發多天線(massive MIMO)應用於全金屬機殼且具高屏占比的筆電，是目前業界一大挑戰。廣達很此次與業界合作，並結合工研院與中山大學天線實驗室的技術專家，發揮各領域的研發專長，以創新的設計結構及材料、製程與多天線量測技術，實現業界第一個結合金屬機殼的5G多天線通訊系統。

許家榮指出，相關技術可運用在筆電與平板等電子終端產品，並在滿足消費者對於金屬質感外觀與窄邊框全螢幕視覺要求的前提下，同時兼顧高性能的無線通訊品質，創造更高的產品價值。在全球科技廠商爭逐5G世代的應用商機的競局中，台灣業者集產學之力，領先開發B4G/5G高速傳輸終端產品，展現台灣產業蓬勃的創新能力與競爭力。