【財訊快報／記者巫彩蓮報導】群創(3481)推動雙軌轉型，積極投入面板級製程先進半導體封裝之應用不遺餘力，除積極推動與國際重要客戶展開生產策略、商業結盟外，亦整合前段導線層之上下游材料與設備供應鏈策略夥伴，共同發展面板級扇出型封裝之關鍵解決方案。

群創於今(23)日Touch Taiwan 2021展會期間舉辦「面板級扇出型封裝國際趨勢研討會」，以探討先進半導體封裝之發展機會與挑戰為議題，近年隨著電子系統產品朝向輕薄短小、高效節能、多功能整合化，半導體製程將持續挑戰微縮，群創透過累積多年TFT LCD產業動能，透過獨家TFT製程技術，有效補足晶圓廠與印刷電路板廠之間的導線層技術差距。

群創將活化3.5代產線能量，其基板面積約為12吋晶圓之6倍大，可將面積使用率大幅提升至95%，進一步提供客戶更具競爭力的成本及創造更大的利潤價值，並可提供各種5G、AIoT智慧應用等元件之封裝需求。

為實現面板級扇出型封裝達成量產，群創在經濟部技術處科專計畫之支持下，建構面板級封裝製程之結構應力模擬平台，並投入3.5代面板產線資源，配合材料與製程參數之設計，以克服大面積基板導線層製程之翹曲問題；並建立整合薄膜元件之多功能導線層電路模擬設計能量與製程技術，取代原本由表面貼合元件組合之電路，減少使用元件之數量且微縮封裝系統尺寸，以差異化之設計擴大面板級導線層之競爭力與應用範疇。