身為IC設計龍頭的聯發科(2454)，第一季展望差得一蹋糊塗，法說會後外資一片看空，最低目標價甚至喊到170元，幸好靠著台股現階段的熱錢行情，支撐著聯發科持續站穩二百元關卡，但若觀察聯發科競爭對手的高通，其第一季營收僅季減八%到季增五%，為何兩者差距如此龐大？

難道是去年晶圓產能不足的問題持續困擾著聯發科嗎？錯！真正的答案，其實是Cat 7惹的禍，聯發科又一次策略上的失誤、研發上的延誤，導致痛失高階手機市場，而這個錯誤的後遺症恐怕將拖累聯發科今年一整年的表現，就算其以Cat 10後來追上，但已經痛失搶攻市占的黃金時期，加上聯發科現階段賴以支撐手機晶片出貨的中低階市場，恐怕很快要浮出庫存調節問題，再者，大陸一線手機品牌廠，繼華為旗下有海思後，小米旗下也有了新同學「松果」，聯發科今年整體前景堪憂，想要後來居上，贏了高通，恐怕得拜託老天爺，讓三星的10奈米製程出包，才有機會！

聯發科選在小年夜當天舉行法說會，法說會前夕，市場就開始盛傳，聯發科近況很不理想，果不其然，其不只去年第四季毛利率持續探底，首季營收展望估季減14%到季減22%，毛利率有續降壓力、單季手機晶片出貨量僅1.05億套到1.15億套，法人圈甚至擔心聯發科手機晶片事業恐怕有虧損的可能，但是身為全球手機晶片霸主的聯發科，怎麼會淪落至此，到底是哪個環節出錯了？

或許市場歸結是，淡季效益、中國大陸手機市場過度飽和、新舊產品交替過度期，也或許是先前晶圓產能不足的遺禍。但事實上，相較高通第一季的展望，絲毫看不出有上述大環境不佳的問題，其實聯發科會這麼慘，早在去年10月就可以預見。

2016年4月，中國移動便要求自當年10月1日起入庫的手機，均得要支持LTE Cat 7技術以上；而所謂的LTE Cat 6與LTE Cat 7的不同在於上行，兩者均支持下行300Mbps，上行前者是50Mbps而後者是上行100Mbps。這是導因於隨著行動裝置用戶的增多，以及用戶使用微信、微博、臉書等社交工具上傳相片、視頻等對流量需求較大的服務增加，支持上行雙載波將能讓用戶獲得更好的體驗，而中國移動基於要持續成為運營商中的技術領先者，遂開啟了這技術的推進。

但截至目前為止，聯發科的手機晶片還只能支持LTE Cat 6，要等到今年的Helio X30、P35等新款機種上市，才能跨過這技術門檻。反觀高通，其目前的技術水平已經到了LTE Cat 13，而當時，高通的多款晶片，包括驍龍650、驍龍652、驍龍820等均支持LTE Cat7或以上的技術，當時，華為的P9 Lite使用驍龍650、Oppo的R9 Plus使用驍龍650，這些高階手機都是能跨過中國移動的技術門檻，但反觀使用聯發科晶片的高階手機，就不行了，兩者高下立見。

重點是，手機從設計到上市銷售，往往需要半年，所以今年上半年，甚至今年前三季要問世的高階手機，均在去年第四季到今年第一季就進行Design In，基於要搶奪中國大陸市場的大餅，在高階手機部分，多數中國大陸手機品牌廠不敢冒險，幾乎都紛紛轉向採用高通的晶片，導致聯發科痛失多數高階手機晶片市場，這也就是聯發科為何第一季預估整體手機晶片出貨量將季減18～25%，以及Helio系列晶片本季出貨占比將從去年第四季的15%降為10%的根本原因。

聯發科就因為在LTE Cat 7上狠狠摔了一大跤，所以最終決定自28奈米製程直接跳到10奈米，從LTE Cat 6直接跳向LTE Cat 10，即聯發科今年將推出的10奈米10核心Helio X30就是LTE Cat 10，但遠水真的救不了近火，中國手機品牌廠在Design In就轉向高通了，聯發科痛失多數高階手機晶片市占，是個不爭的事實。

聯發科在近日登場的MWC才宣布Helio X30量產，這已經是2月底、3月初了，相較聯發科先前規劃的第一季初期就讓Helio X30量產，以時間點來說，雖然在同一季度量產，但時間上整整延遲了近二個月，至於採用Helio X30的手機，則預計今年第二季上市銷售。反觀高通部分，日商索尼(Sony)在MWC宣布推出自家旗艦高階手機Sony Xperia XZ Premium，這款手機就是高通更近期的高階晶片驍龍835。

而目前台積電10奈米產能僅有1萬多片，市場也傳出良率不甚穩定，究竟聯發科的X30晶片能否如自家在MWC對外宣稱的，在今年第一季就達到商業量產，客戶端內建X30的高階手機能否來得及在第二季上市銷售，至今市場上都抱持著疑問，尤其目前法人圈多認為X30真正能夠達到規模量產的時間點，可能會遞延到今年第二季以後。

其實邁入第二季後，中國大陸恐怕會上演手機庫存過高、調節庫存的戲碼，另外還有一個重要的問題是，近幾年來聯發科手機晶片的銷售，多仰賴中國大陸市場，或是在中國大陸製造銷售到新興市場，但中國大陸手機品牌自行研發手機核心處理晶片的情況，並不獨有華為旗下的海思，最近還包括小米。

過去小米曾經與聯芯合作，替紅米機研發生產過手機的核心處理晶片，而小米現在旗下於北京正式有了一家手機核心晶片的設計業者，名為「松果」，雖然有台灣的半導體業界人士並不看好松果的實力，但松果替小米研發的第一款手機核心處理晶片，目前已經正在台積電(2330)南科Fab14廠區投片量產是事實。

另外，華為去年約有二～三成的手機核心處理晶片是由海思研發的，七～八成是對外採購，但今年可望提升到五成；換言之，中國手機品牌廠自行扶植手機晶片的研發廠商，已經不再是只有華為一個特例了，難保目前最火紅的Oppo與Vivo兩業者背後的同一個企業主，不會有這個想法。

所以，不管怎麼看，聯發科在LTE Cat 7上摔得這一跤，摔得真重，更讓其在高階手機晶片市場上，失去了競爭的黃金起跑點，後續又得遭遇到中國手機市場的庫存調節，以及在手機晶片市場上更多的競爭者，不管怎麼看，聯發科今年的表現，恐怕都不會太理想，要後來居上高通，最好的辦法，只能祈求老天幫忙，考量高通現階段的高階晶片多在三星的10奈米投片，所以只要老天爺讓三星的10奈米製程出包，搞不好客戶端就會回心轉意，聯發科就有機會搶回被高通吞下的高階市場占有率。