除了中國半導體廠大擴產能帶動需求外，指紋辨識、物聯網、車用電子等多方需求成長，也帶動8吋以下矽晶圓需求強勁，據了解，6～12吋矽晶圓都仍處於賣方市場，業者的生產前置期並已從先前的3個月拉長至6個月，矽晶圓缺貨漲價的情形，並從大尺寸擴散至8吋以下，繼大尺寸廠之後，中小尺寸矽晶圓廠營運也將加速好轉。

　　自去年開始傳出矽晶圓缺貨漲價熱潮後，由於邏輯IC、離散元件等半導體產品在4～6吋、8吋及12吋產品有局部的替代性，造成這一波矽晶圓供需吃緊的狀況由12吋往6吋蔓延，只要12吋矽晶圓缺貨漲價的情況持續，預料整個半導體矽晶圓供應鏈在未來一段時間，都將雨露均霑。

　　基本上，12吋矽晶圓供不過求的情況，要在短期內獲得紓解並不容易，除了矽晶圓建廠成本高外，過去8年，全球主要矽晶圓廠都虧怕了，業者擴產普遍保守的情況下，更讓這波矽晶圓供不應求時程大為拉長。

　　然生產矽晶圓的技術門檻高，特別是尺寸愈大的矽晶圓，不管在矽純度及產品平坦度的要求嚴格，新進入者技術門檻高，而即便有6吋、8吋生產線實際練兵的業者，有較高的機率跨足，但也非短期能見成效，SumCo預估，最快明年第2季才有新產能釋出，且新產能增加的速度將非常緩慢。

　　此外，大尺寸矽晶圓在取得客戶認證上的難度高，因此，一般半導體廠不太可能冒產品出錯的風險去認證既有前5大以外的新供應商，而即便半導體廠願意認證新供應商，新廠房的認證期，也得要2～3年才能完成，這些門檻，都讓這一波矽晶圓價格上漲可望走得紮實且長。

　　最缺的12吋矽晶圓，漲幅自然最大，今年逐季調整售價後，一般預估，今年平均漲幅可達2成以上水準，明年售價預估將至少會再上漲1～2成，而和12吋有局部替代性的8吋矽晶圓，今年平均漲幅預估可達1成，業者預估，明年也至少會有再上漲5～10%的水準。

　　因為局部替代性需求產生，半導體矽晶圓供需吃緊，第2季以來持續往中小尺寸矽晶圓蔓延，就連之前處於跌價的6吋矽晶圓，不僅價格不再下跌，第2季起也傳出漲價1成以上的情況。

　　整個矽晶圓供應鏈處於結構性缺貨狀態中，加上終端應用百花齊放，業者認為，8吋以下的矽晶圓廠，將持續受惠於整個產業鏈的結構性缺貨，而沈寂多時的中小尺寸矽晶圓廠如合晶(6182)、嘉晶(3016)、漢磊(3707)等，也可望再拉出一段有基之彈。

　　其中，主力產品在8吋的合晶(6182)，擁有最多8吋重摻晶圓，是全球市占前3大的的領導廠商。重摻晶圓主要使用於功率、分離式元件中，約僅占市場總需求量的25%，車用電子的需求快速成長，需要的即是重摻晶圓，也是產能最吃緊的一環，這讓合晶在未來一段時間，將持續受惠於價格的上漲，目前合晶重摻晶圓產能約在20～25萬片。

　　至於用在邏輯製程包括MCU、感測產品等的輕摻晶圓，市場需求更大，合晶輕摻晶圓在通過客戶認證後，目前單月出貨規模已攀升至數萬片水準，隨著大陸鄭州新建月產8吋2萬片輕摻產能逐漸開出，合晶在8吋以下矽晶圓市場將更具有規模經濟效益。

　　3家中小尺寸矽晶圓廠中，目前也以合晶因有較大的產能優勢，隨著價格調漲，營運可望快速翻揚，第2季營益率已接近1成水準，按照這樣的趨勢下去，市場預估，合晶明年每股盈餘將可上看2元，將是下一波矽晶圓漲價過程中，最具基本面反撲力道的個股。

　　至於去年已和漢磊完成換股合併的嘉晶，合併後4～8吋的矽晶圓產能約30萬片，合併效益可望在今年加速顯現，第2季嘉晶營益率也回升至6.61%，下半年漲價趨勢持續，嘉晶也有望隨著基本面轉好而跟進表現。