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台灣功率半導體股業績發燙

產業評析   2017/11/06

日常生活周遭,只要與電力相關、需透過電力運作的裝置,都離不開功率半導體元件,舉凡是消費性電子、通訊設備、車用電子、電動車、機器人等,功率半導體均扮演關鍵角色;功率半導體一旦遭毀損,會導致斷電、讓電子裝置無法使用,危及生命安全。

  基本上,功率半導體大致可分為功率離散元件(Power Discrete)與功率積體電路(Power IC)2大類,其中,功率離散元件產品包括金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)、二極體(Diodes)、絕緣柵雙極電晶體(IGBT)。根據IC Insights指出,2016年全球功率半導體市場達124億美元;在各類功率元件中,最具成長性的產品是高壓MOSFET(超過200V)與IGBT模組,這2類產品在2015~20年期間的複合年成長率(CAGR)預估分別為4.7%與4%;主要驅動力來自於車用電子、電動車與工業4.0等應用面興起。

  目前全球功率半導體主要廠商為英飛凌、On Semi、STMicro、Mitsubishi、Toshiba、Vishay、Rohm等,其中,英飛凌更是連續14年穩居龍頭地位。全球每款新車平均配備了18顆英飛凌MOSFET,而在高端電動汽車中數量則高達250顆。隨著自動駕駛、電動車、先進駕駛輔助系統(ADAS)、車聯網(V2V/V2X)與車載娛樂服務系統等趨勢,帶動MOSFET等功率半導體元件需求暴增。受惠車用電子與電動車趨勢,英飛凌股價也創15年新高,攀上23.61歐元。

  目前國內在功率半導體元件之供應鏈,從上游磊晶的嘉晶(3016)、漢磊(3707)與興櫃公司昇陽半導體(8028);中游晶圓代工則有台積電(2330)、世界(5347)、元隆(6287);下游MOSFET廠商為大中(6435)、尼克森(3317)、富鼎(8261);封測廠則是捷敏KY(6525);導線架廠則有順德(2351)與界霖(5285)等。

  近年來因國際IDM廠陸續淡出電腦及消費性電子的中低壓MOSFET市場,產能移轉至汽車電子中高壓MOSFET市場,使得中低壓MOSFET嚴重缺貨;再者,智慧型手機應用也因開始支援VR、AR、快充、無線充電及高速資料傳輸介面等新功能,為達節能省電的效果,單一系統內建MOSFET數量明顯增加,促使大中、尼克森、富鼎等3家MOSFET廠商受惠,3檔個股受惠於缺貨與漲價題材,股價出現飆漲走勢,本益比也明顯拉升,建議投資人不宜過度追高。

  全球前3大MOSFET封測廠捷敏搭上這波商機,業績水漲船高,第3季營收攀升至7.93億元,創單季新高紀錄,獲利可望同步締造新猷。第4季為傳統旺季,業績可望持續走高,法人預估今年EPS挑戰6元。此外,捷敏今年積極擴充合肥廠產能,專注於高電壓產品的開發與生產。在車用電子布局方面,雖然目前占營收比重不高,但仍積極與IDM廠合作,努力打進車廠供應鏈。未來隨著車電比重拉升,將有助於提高本益比評價。

  目前功率半導體主要以矽(Si)作為主要材料,但矽的功率半導體在降低導通電阻(On-resistance)、以及減少電力損耗等性能發展遇到瓶頸,因此,近年來英飛凌、Rohm等大廠積極往寬能隙(Wide Band-gap)的碳化矽(Silicon Carbide;SiC)、氮化鎵(Gallium Nitride;GaN)等為材料的功率半導體發展。

  相較於Si,SiC與GaN這類的寬能隙功率元件,擁有較耐高溫、耐高壓、電阻小、電流大與低耗電等特性,有助系統電力降低導電、切換時效,同時可省略冷卻系統而使外型體積縮小,寬能隙產品廣泛地應用在LED照明、電動車、智慧電網、工業與航太等需求電源轉換效率的節能產品。雖然SiC、GaN元件具有很多優點,不過,在價格上,目前SiC與GaN元件的價格,是Si功率元件價格的5~10倍。未來隨著技術成熟與成本降低,預計2025年全球SiC、GaN功率半導體市場規模成長幅度可望高於矽功率半導體。

  生產碳化矽外延晶圓(Epitaxial Wafer)的昭和電工(4004.JP),因應電動車快速充電需求激增,將增產計畫較原先規劃的時間提前半年,在明年4月將其月產能自現行的3000片提高約7成至5000片,近期昭和電工股價大漲,創9年新高,來到3835日圓。此外,市場傳出功率半導體龍頭英飛凌自家以12吋廠生產,不再投資8吋以下的產能,相關8吋製程的產品擴大委外代工,世界與漢磊因而受惠。

  漢磊是國內最早投入SiC晶圓生產的廠商,目前已轉型為控股公司,旗下分成嘉晶與漢磊科技,今年積極調整產線與營運模式,受惠於功率半導體客戶訂單強勁,第3季營收達13.45億元,年成長21.8%,創下近年單季新高,預估營運可望轉虧為盈。

  隸屬於台積電的世界先進,具備高壓製程(High Voltage)與超高壓製程(Ultra High Voltage),目前已是全球車用半導體龍頭NXP主要電源管理IC代工夥伴;同時也幫英飛凌代工IGBT產品,IGBT是影響電能轉換效率的關鍵,更是電動車和混合動力車重要的關鍵元件。為應付電動車高功率需求,預期未來將帶動IGBT需求成長,市場也因此可望大幅增長,世界將是未來電動車商機的受惠者,值得期待。

  在業績面,世界第3季在客戶回補庫存與旺季帶動下,營收回升至64億元,在新台幣匯率趨貶及產品組合優化,獲利可望優於上半年,EPS挑戰0.8~1元,累計前3季EPS上看2.1~2.3元,法人預估今年EPS約3~3.3元。今年以來,世界股價並未有太大表現,2月見高點62.8元之後,一路回檔至年線以下整理,近期在外資買盤回補下,自低點51.8元反彈至年線附近;隨著第3季財報即將公布,股價可望回補除息之跳空缺口。

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