缺貨漲價題材貫穿2017整年，時序推進2018年，幾大缺貨漲價產業中，矽晶圓的供需缺口仍最為嚴重，對矽晶圓廠來說，2018年仍將是萬里無雲的1年，也是獲利將創空前新高的1年，唯矽晶圓缺貨漲價已不是新鮮事，市場仍要耐心等待矽晶圓廠具體繳出獲利成績，才能有另一波評價調升空間。

　　日前，恩智浦(NXP)半導體針對旗下MCU(微控制器)、數位化網路、汽車微控制器等產品開出漲價的第一槍，除了終端需求暢旺因素之外，原材料矽晶圓產能滿載使得價格持續上漲，也是推動半導體廠跟進漲價的部分原因，2018年矽晶圓恐再漲價2～3成，半導體廠跟進，恐怕會是2018年的主旋律。

　　矽晶圓是半導體元件與IC製造的重要基底材料，基本上，沒有矽晶圓，半導體廠就無法生產，矽晶圓就像是長出半導體元件的麵包粉，關鍵且必要。

　　但另方面，矽晶圓占整個半導體晶圓製程的成本不到5%，理論上對整個半導體製程影響無足輕重，也因此，到目前為止，所有晶圓製造廠商都能接受矽晶圓漲價的事實，為了讓晶圓廠運轉，甚至願意溢價搶料。

　　溢價搶料的情形，在2017年底開始浮現，但根據估算，2018年不管是8吋或12吋，都仍存在供給缺口，其中，又以12吋供給最為吃緊，供給缺口將從2017年的3.8%擴大至2018年的7.2%，甚至2019年的供給缺口也將高達6.7%，大尺寸矽晶圓供不應求，在2018年將難以紓解，半導體廠在2018年，將陸續面臨有錢也搶不到料的窘境，而下一波矽晶圓溢價搶料情形，恐將隨著中國晶圓廠的產能開出，而推到最高峰。

　　中國十三五計畫中明確制訂，目標在2020年將半導體晶片自給率拉高到40%、2025年並進一步拉到5成，為達到此一目標，中國晶圓廠興建如火如荼，據統計，中國已規劃新建的晶圓廠就有17座，其中12吋有12座，8吋有5座，這些晶圓廠將陸續在2018、19年進入試量產，屆時，對矽晶圓的需求將大幅增加，陸廠勢必溢價搶料。

　　再者，供給增加有限，是這一波矽晶圓超級循環仍看不到終點的原因。2017年矽晶圓報價雖已大漲逾2成，但除了信越、環球晶(6488)外，其他3家大廠都仍處於虧損，加上12吋矽晶圓製程技術難度高，擴產資本支出大，在長期虧損下，即便需求旺盛，矽晶圓廠擴產意願普遍低。

　　目前已知，Sumco透過去瓶頸化，最快可在2019年新增12吋月產能11萬片，另外台勝科(3532)透過去瓶頸，2018年估計將僅小增1.5萬片12吋月產能，而上海新昇自2016年底規劃12吋產能15萬片，預估最快要到2019年初量產，仔細估算下來，2018年12吋矽晶圓新增產能相當有限。

　　至於8吋，產能開出較快，環球晶2018年估計有15萬片月產能開出，合晶(6182)則總計要擴充33萬片月產能，一般預估，今年各大廠積極擴產8吋矽晶圓後，2019年供需將逐漸趨向平衡，但2018年，廠商將因為8吋矽晶圓產能開出，帶動營收及獲利大幅成長。

　　繼2017年矽晶圓價格調漲逾2成後，2018年供給仍將緊俏，一般預估，矽晶圓價格仍將逐季往上調整，未來1年恐再調漲2～3成，其中，又以產能開出有較大難度的12吋矽晶圓受惠最大，擁有高達75萬片12吋矽晶圓產能的環球晶，將會是投資首選；而台勝科也擁有28萬片12吋矽晶圓產能，未來1年獲利也有望加速躍進，唯近期台勝科飽受大股東Sumco出脫持股衝擊，需待賣壓告一段落後才有機會表現。