從台積電法說看半導體新方向
1月18日,台積電(2330)精神領袖張忠謀董事長意外現身在法說會現場,不但親臨主持,更公布去年亮麗的獲利成績單,同時,對於今年的營運展望釋出樂觀看法,讓在場所有法人驚呼。會後外資紛紛上修台積電目標價,最高來到300元,也推升近期股價走強,頻創歷史新高。
在這場法說會中,張董事長也清楚勾勒出未來台積電成長的三大動能,分別是高效能運算(HPC)、物聯網與車用電子。事實上,日前外資一度下修台積電的投資評等,但張董事長卻當著媒體出面反駁,他認為由於人工智慧(AI)未來應用面十分廣泛,因此需要用到相當多的HPC。此外,近來虛擬貨幣挖礦機的特殊應用積體電路(ASIC)需求大增,進而推升台積電今年高速運算平台成長力道強勁,占營收比重將從16年的20%提高到25%。
所謂的HPC,必須在短時間內完成複雜、大量運算工作,因而需要高速網路效能、快速儲存、大量記憶體、超強運算能力。因此,包括IP服務與ASIC設計創意(3443)與世芯KY(3661)、高速介面晶片譜瑞KY(4966)與祥碩(5269)等廠商可望受惠。創意去年受惠委託設計(NRE)業務大幅成長,加上比特幣帶動的16奈米挖礦機專用ASIC出貨強勁,挹注稅後純益8.54億元,年成長54.9%創新高,EPS達6.38元。展望今年,受惠於比特幣用挖礦ASIC訂單需求持續湧入,加上布局HPC領域效益持續顯現,法人估今年可望大賺一個股本。近期股價在法人買盤簇擁之下,創下10年新高。
在相關應用處理器運算功能變為強大後,資料I/O傳輸速度規格也需要增強,像是多媒體高畫質、大數據運算對於資料傳輸或顯示要求越來越高,帶動高速傳輸介面需求快速成長,譜瑞成為受惠者之一。此外,由於英特爾全新平台Coffee Lake支援USB 3.1 Gen2,也等於宣告USB將進入到每秒傳輸10Gbps的新世代,隨著英特爾力促USB 3.1 Gen2,後續將可望全面帶動PC、伺服器、遊戲機等邁入新的USB規格領域,譜瑞KY也瞄準商機,推出符合USB 3.1 Gen2介面的Retimer晶片,目前已經進入客戶送樣階段。受惠高速傳輸商機崛起,譜瑞今年營運展望看俏,日前外資更一口氣調高目標價至800元。
人工智慧(AI)帶動智慧家庭、物聯網升級,近年來物聯網產品紛紛結合了智慧語音助理,變身成為智慧物聯網裝置,讓裝置能夠透過語音與使用者對話,使用者僅需對裝置說話,就可操控裝置上各種功能,更可透過裝置遙控家中其他產品,讓家中所有聯網產品都能智慧化。尤其,近來智慧音箱成為家庭物聯網的終端裝置,更引爆買氣。
IC設計龍頭聯發科(2454)為智慧家庭系統提供智慧語音助理晶片解決方案具有領導地位,支援業界主流AI語音服務,先前透過MT8163、MT6625等晶片打入亞馬遜Echo系列產品,成為聯發科跨進物聯網市場後的重要里程碑,後續更拿下阿里巴巴的智慧音箱訂單。日前聯發科與阿里巴巴人工智能實驗室(AI Labs)在CES展共同簽署策略合作協議,雙方將針對智慧家居控制協定、物聯網晶片訂製、AI智慧裝置等領域展開長期密切合作,加速智慧物聯網發展。聯發科在為天貓精靈訂製適用於智慧喇叭的專屬高效能晶片之後,雙方也將打造首款支援藍牙mesh技術的Smartmesh無線連接方案,推進藍牙mesh技術在智慧家庭領域的商用化。
目前台積電在南科共有Fab6、14A和14B等3座12吋大型晶圓廠,其中,14A廠提供40、65和90奈米的特殊製程,主要客戶包括英飛凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、安森美(ON Semiconductor)等汽車和工控晶片主力供應商。受惠於先進駕駛輔助(ADAS)、電動車與自動駕駛等趨勢,帶動微控制器(MCU)、功率元件等車用電子與車用半導體使用量大增;尤其是高功率的功率半導體元件,受惠於電動車商機崛起,包括英飛凌、德儀、安森美、三菱電機等大廠均積極投入生產。
基本上,功率半導體元件主要可分為金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)、二極體(Diodes)、絕緣柵雙極電晶體(IGBT)。其中,IGBT被視為功率半導體元件第3次技術革命的代表性產品,因具有高頻率、高電壓、大電流,易於開關等優良性能,被業界譽為功率變流裝置的「CPU」。IGBT更是電動車和油電車重要的關鍵元件,攸關電能轉換效率。IGBT約占電機驅動系統成本的一半,而電機驅動系統占整車成本的15~20%,也就是說IGBT占整車成本的7~10%,是除電池之外成本第二高的元件。
目前英飛凌稱霸IGBT市場,2016年全球十大暢銷電動車與插電式油電車中,就有8款車都是採用英飛凌的IGBT;三菱電機在IGBT市占率則是僅次於英飛凌。目前國內與IGBT相關供應鏈如散熱模組健策(3653)與艾姆勒(2241)、導線架界霖(5285)、封測捷敏KY(6525)、晶圓代工世界(5347)等,也將搭上功率半導體高速成長列車。其中,世界去年陸續接獲國際車用與工控IDM廠委外生產訂單,並且因矽晶圓供應吃緊進而調漲8吋晶圓代工費,今年營運可望重返成長軌道。