【時報記者沈培華台北報導】SEMI（國際半導體產業協會）之Silicon Manufacturers Group(SMG)最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，2017年第二季全球矽晶圓出貨面積持續比第一季成長，並連續第五季創下新高紀錄。

SEMI表示，2017年第二季全球矽晶圓出貨總面積為2,978百萬平方英吋(million square inches;MSI)，與前一季2,858百萬平方英吋相比增加4.2%，也較2016年第二季高出10.1%，創下歷來各季最高紀錄。

SEMI SMG會長、環球晶圓公司發言人暨企業發展副總經理暨稽核長李崇偉表示，主要受到8吋及12吋晶圓出貨帶動，全球矽晶圓出貨量已連續第五季創下新高水準。

矽晶圓乃打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，且直徑分為多種尺寸（1吋到12吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。