受到全球股災衝擊，向來是台股資優族群的半導體類股近月來重挫，本益比不到十倍的個股比比皆是，而股價向來是基本面的先驅指標，是否提前宣告半導體產業景氣的驟降呢?

　　總結第3、4季半導體產業景氣，第3季可以說是旺季不旺，至於第4季的需求，則大致與第3季持平，就景氣面來說，也是不旺；而市場擔心的庫存，以手機與消費性產品居多，且多集中在晶片原廠，如聯發科(2454)、華邦電(2344)、旺宏(2337)等，以及終端廠商，如手機品牌廠或是系統組裝廠手中，至於中間的通路商或是代理商，現階段在手庫存水位甚低，不須擔心。

　　近期恰好是廠商第3季財報公布與法說會的密集周，表現上看來半導體廠商第3季營運表現亮眼，單季營收與獲利創下歷史新高者眾。但嚴格說來，今年第3季半導體產業其實是旺季不旺，廠商今年第3季營收季增率多在1成上下，但過去季增率往往會高達15～20%，甚至更高，尤其今年第2季美元兌台幣匯率約30.5，第3季匯率約30.8，匯率變化對廠商第3季營運挹注不小。

　　華邦電總經理詹東義近日總結市場的變化，提出的論點頗為簡潔扼要；今年第2季市場一片榮景，終端市場信心強勁，為此，廠商大舉拉高下半年的新品備貨數量，此舉也幫助第2季半導體產業在今年第2季提前出現旺季效應，

　　但自第3季開始，美中貿易戰火延燒且持續惡化，終端市場觀望氣氛濃厚，尤其中國大陸買氣急凍，連帶讓第3季半導體產業庫存水位拉高，庫存疑慮就此爆發。

　　此外，今年上半年被動元件、記憶體等諸多零組件嚴重缺貨，在心理因素牽動下，廠商多有Over booking的舉動，加上終端市場轉趨保守，庫存問題擴大。而從目前終端市場來看，主要產品的庫存，最嚴重的在安卓手機端，其次是消費性產品，至於汽車與工業情況尚可，而PC部分是最安全，主要因為英特爾晶片缺貨所致，所以目前整體PC晶片庫存水位甚低。

　　至於庫存，目前多集中在兩大領域，其一是晶片原廠，另外則是手機品牌廠與系統組裝廠。舉例來說，目前聯發科手機晶片庫存水位已經拉高、終端市場買氣又不如預期，而今年強打的P60與P70晶片均有備貨，因此第4季需求降溫。

　　另外，雖然第4季有雙十一、感恩節、耶誕節等銷售旺季，但一來手機等品牌廠備有不低的庫存，再者，系統組裝廠零組件庫存也高，因此第4季下單採購或是拉貨數量當然也會跟著減少，基於上述理由，第4季半導體景氣要旺，真的也很困難，至於第1季，因為工作天數明顯減少，本身就是很明顯的傳統淡季，屆時需求能否好轉，必須觀察第4季終端市場銷售情況而定。

　　美中貿易戰持續擴大，最大的影響是在心理層面，導致觀望氣氛濃厚，中國大陸終端市場買氣急凍，半導體廠商表示，市場可見度非常低，雖然不是砍單，但客戶端下單趨向保守、拉貨速度變慢，這情況會不會繼續惡化，甚至連帶衝擊到明年市場景氣，是大家都擔心的，不過好在台灣半導體廠商身經百戰，有能力度過低潮期。

　　至於第4季半導體廠商情況，龍頭廠台積電因蘋果持續拉貨，加上7奈米效益繼續顯現，營收逆勢成長；而封測龍頭日月光投控(3711)，同樣在蘋果光加持下，集團合併營收預估將能逆勢季增1成。

　　DRAM類股方面，則是確定自高點持續下滑；IC設計端的龍頭聯發科，則是飽受貿易戰的璀殘，業界傳出，第4季營收季約減1成，至於其他設計類股情況大致雷同。