（１）股票名稱：漢磊控股(3707)

（２）基本面：漢磊與旗下嘉晶進行GaN及SiC的製程研發，目前已經具備GaN磊晶導入矽、SiC及GaN等製程的生產實力，可望在今年下半年開始小量生產，隨著5G、電動車等市場規模逐步擴大，漢磊打入華為5G基地台供應鏈，並可望搶下國際IDM大廠及IC設計廠的訂單，未來營運具有轉機題材。

（３）技術面：股價除息後，沿月線走高，一度衝上32元，短線漲多拉回，守住27.15元，反彈再度挑戰前波高，進行高檔震盪走勢。(鄭心丹)

（４）投資評等：短線☆

（５）日期：108.09.19