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台積電高階製程產能吃緊,護國神山再發威!

產業評析   2020/03/16

受到新冠肺炎疫情蔓延,終端市場需求不振的影響,再加上紐約原油價格暴跌超過3成,直接摜破30美元大關,資本市場的恐慌氣氛急遽增溫,造成國際股市重創。全球投資人籠罩在不安的氛圍當中,各國股市應聲下跌,台股當然也難逃這波股災的衝擊,其中,台股權值王、被視作加權指數「護國神山」的台積電(2330)更是成為判斷市場風向的關鍵指標。

外資近日以來大舉撤出台股,日前更是寫下單日大賣545.58億元的歷史第3高紀錄,其中,受到蘋果示警因為疫情導致今年第1季財測恐無法達標以及美國預計將修改監管規定,封鎖供應商供應華為晶片、擴大對華為的施壓這兩大利空因素的影響,台積電可以說是外資最大的提款機,當日遭到外資賣超53913張,股價回到300元附近,整體市值也正式跌破8兆元關卡,不過,若是回過頭來看其基本面表現,台積電今年以來所繳出的成績仍然還是相當穩健。

台積電2月營收達933.94億元,雖然比1月減少了9.9%,但仍比去年同期增加53.4%,累計前2月營收約1970.78億元,也還是較去年同期增加41.8%。

將時間軸拉長1點來看,台積電從去年8月到今年1月為止,寫下連續7個月營收皆超過千億元的優異成績,而今年2月受到疫情肆虐,中國延後開工,工作天數減少等等多重因素影響,單月營收以未超過千億元的表現,寫下近7個月新低,但仍比去年同期大增5成,創下歷年同期新高紀錄,整體表現也大致符合市場預期。

台積電總裁魏哲家在法說會上指出,預估今年半導體產業不含記憶體的產值將年成長約8%左右,其中,晶圓代工的產值估更是將大幅成長17%。而台積電受到5G邁入高速成長期的帶動,再加上手機、高效運算等各平台動能均相當強勁的前提之下,7奈米以及5奈米等先進製程的相關需求暢旺,有信心台積電今年表現有望達到優於產業平均的水準,如今,受到各種因素的影響,市場更是加倍關注台積電未來動向與發展。

根據台積電上1次法說會中所提出的營收財測,今年第1季營收預估可望達到102至103億美元,比去年第4季減少約0.8~1.8%。若是以1美元兌換新台幣29.9元的匯率來計算,營收約3049.8億元至3079.7億元之間,而預估毛利率則落在48.5~50.5%,營益率則是37.5~39.5%左右。以目前前2月累計營收達1970.78億元來估算的話,3月營收則至少要達到1079.02億元成績,才能達到原先在法說會中所提出的財測低標數字。

從近期外資的報告來看,摩根士丹利3月5日的報告指出,即使華為啟動新一輪砍單,但對台積電影響應該有限,該報告指出,華為智慧型手機通路庫存約4000至5000萬支,推算這一波砍單將影響台積電單季約2萬片左右的晶圓數量,因此,將衝擊台積電第2季7奈米產能約2成左右,不過,報告也同步指出,疫情替網通、伺服器中心等廠商帶來發展的契機,進一步對台積電高速運算方面的業務帶來支撐,就算智慧型手機業務受到影響,但高速運算、物聯網等其他業務正在向上發展,再加上蘋果、AMD、Nvidia、高通等客戶都搶著要台積電的先進製程,因此,長線來看,台積電高階製程產能仍然穩定。

據業界知情人士指出,台積電針對中階製程的產能,透過後段新的封測技術推升客戶黏著度。台積電近年也擴大布局先進封裝技術,先前已成功量產2.5D先進封裝製程,提供客戶一系列整合扇出型(InFO)晶圓級封裝技術,並針對高效能運算(HPC)晶片提供(CoWoS)封裝製程。該封裝製程可達異質晶片整合的效果,所謂異質晶片整合製程,就是將各種不同小晶片(Chiplet)包括了記憶體及邏輯晶片等,透過先進封裝製程緊密集合在一起,該製程確實受到不少IC設計的客戶青睞。

不過,在基頻處理晶片與動態隨機存取記憶體(DRAM)的裸片兩者之間,愛普(6531)所擁有的基頻處理晶片與DRAM的訊息傳輸的韌體IP,就扮演十分重要的角色。知情人士指出,愛普所擁有的基頻處理晶片與DRAM的訊息傳輸的韌體IP技術極為重要,將成為愛普未來的營運相當大的挹注動能。愛普產品包括標準型以及客製化產品,而投片則與大股東力晶集團合作,未來擬在DRAM裡面嵌入邏輯電路,整合邏輯晶片,DRAM記憶體等等,而愛普則是負責客製化晶片設計部分。

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