《電子零件》Intel及AMD伺服器出貨放量 金居業績進補
【時報記者張漢綺台北報導】銅箔廠—金居(8358)積極佈局伺服器等高頻高速材料,順利通過Intel及AMD等國際大廠認證,帶動金居今年第1季合併營收達14.7億元,年成長36.42%,受惠於新冠肺炎疫情帶動5G基地台及伺服器建置需求強勁,金居目前生產近滿載水準,隨著高頻高速產品出貨放量,金居第2季業績可望優於去年同期,下半年相關產品出貨亦可望隨伺服器產業成長趨勢攀升,金居預估,今年伺服器產品佔營收比重可望達10%以上,公司目標是伺服器產品佔比達25%,成為推升公司業績成長的重要動能。
為擺脫銅箔產業紅海戰區,金居自103年7月由李思賢接任總經理後即積極調整公司體質,走「小而美立基市場策略」,公司亦於2016年定位要成為最佳化應用銅箔製造與服務業者,以應用需求來開發,跳脫過去大量化的生產,朝高頻高速、汽車、鋰電池及汽車電子等高階產品市場佈局,儘管因電動車市場需求不如預期,鋰電銅箔需求驟減,致使銅箔供過於求,拖累金居2019年業績表現,但相較於過去只要產業供過於求,金居就會陷入虧損困境,業績相對平穩許多,充分展現調整效益。
金居經過兩年多高頻高速產品開發,去年順利通過Intel與AMD、以及5G網通設備的OEM、ODM與品牌廠認證,並自去年下半年開始導入,推升金居業績自去年第4季展現成長力道,隨著伺服器高頻高速材料出貨放量,目前金居1800噸產能已近滿載,讓金居業績不僅第1季淡季不淡,第2季營運亦有望持續年成長。
金居第1季合併營收為14.7億元,年成長36.42%,由於產品組合優化,且公司在第1季有適當調配離峰時段的生產狀況,電費節省比較多,對第1季獲利將有正面幫助。
儘管新冠肺炎疫情導致市場變數增多,但資料庫中心、伺服器及5G基地台建置腳步卻因遠端工作與教學有加速趨勢,金居因是AMD銅箔指定供應商,可望受惠AMD在伺服器端市占率持續拉高,且國內伺服器代工大廠今年將大舉導入金居銅箔,而Intel供應鏈亦將導入,讓金居未來營運看好;金居預估,今年伺服器產品佔營收比重可望達10%以上,公司目標是伺服器佔比能達25%。