（１）股票名稱：友威科(3580)

（２）基本面：設備廠友威科，主要客戶以半導體封測和IC載板台廠為主，半導體封裝設備業績比重可大幅提升到三成，今年在非蘋手機背蓋光學濺鍍和汽車應用濺鍍設備可望成長，濺鍍代工可望增加，也深耕5G產品和車用濺鍍設備，9月營收創今年新高，Q3獲利季增五倍，前三季EPS為1.55元，獲利急起直追。

（３）技術面：股價一路震盪走高，續沿月線攀升，盤中放量攻堅，續創波段新高， 5日均線在53元間，若能量增攻堅，將挑戰60～65元反壓。(鄭心丹)

（４）投資評等：短線☆

（５）日期：109.11.30