歷經這次疫情，更加凸顯台灣在全球半導體產業鏈的超強實力，不僅具備完整的上中下游產業鏈之外，貢獻全球近2成的半導體產值，位居全球第二。尤其，護國神山台積電(2330)在全球晶圓代工市占率已達53.9%，若加計二哥聯電(2303)市占率7%，2家公司在全球12吋與8吋晶圓代工市占率合計超過6成。在晶圓代工之外，台灣的IC設計和封裝測試產業，也在過去20年產業專業分工下陸續茁壯。根據工研院產科所預測，2020年IC設計的年產值將達到284億美元、年成長23.1%，是美國以外的第二大產值國；而IC封測則是84億美元、年成長約10.2%，穩居世界第一。

從IC設計到晶圓代工再到封裝測試，台灣已在半導體產業中已築起一道護國群山。尤其，面對美國持續對中國半導體廠商如中芯國際(00981.HK)實施制裁動作，進而加速轉單至台積電、聯電與世界(5347)等晶圓代工廠，同時也帶動下游封測產業一片榮景。這波半導體產業榮景前所未見，就連即將在12月9日登錄興櫃的力積電(6770)董事長黃崇仁也表示：「全球晶圓代工產能不足會持續到2022年之後，原因包括需求成長率大於產能成長率；且包括5G及人工智慧(AI)等應用將帶動更多需求。然而建造新晶圓廠成本高昂且至少需時3年以上，期待新產能緩不濟急，產能吃緊已經到了客戶會恐慌的情況。」

目前全球晶圓代工在先進製程領導者主要是以台積電與三星電子二大為首，然而，台積電更是遙遙領先對手。現今台積電產能已經被蘋果訂單塞爆，採用5奈米製程的產品涵蓋了iPhone 12與iPad Air用的A14仿生晶片，以及未來MacBook與iPad Pro用的A14X或A14Z晶片。再者，未來還有AMD、Nvidia與英特爾的訂單，讓其維持50%以上市場占有率的態勢不變；無怪乎外資頻頻上修台積電明、後年的獲利預估值與目標價。

除了台積電之外，儘管晶圓代工二哥聯電近年來在先進製程落後台積電，不過，近期股價也在外資買盤推升下，從7月除息之後一路走高，近期來到42.8元，創下18年新高，總市值也一舉突破5000億元，躍升為台股第十大市值企業。這股推升力量，主要來自於8吋晶圓代工產能供不應求。全球8吋廠數量在2007年達到高峰，之後許多廠房陸續關閉或轉型成12吋廠。以目前全球前十大晶圓代工廠來看，8吋晶圓廠共有40座，其中有33座在亞洲，台灣以15座奪冠，其次為中國的7座；就台廠來看，則以聯電數量最多；目前聯電旗下有7座8吋廠以及4座12吋廠，8吋廠的產能每個月約有30萬片，僅低於台積電的50萬片，高於第3名世界的24萬片；而受到美方制裁的中芯國際，其8吋產能排名第4，其餘晶圓代工廠多半以12吋廠為主。

8吋晶圓主要以電源管理IC(PMIC)、MCU、LCD面板驅動IC、CIS影像感測器等產品為主要應用，若從終端市場來看，主要用於工業、汽車、通訊產品。而隨著5G發展，從基礎建設到終端消費者應用都有更多的需求，5G基地台對MOSFET的用量將會是4G的5倍，電源管理元件的消耗量也較4G基地台多了約4倍。其次，新能源車的發展帶動汽車電子化，提升功率半導體用量，E功率半導體龍頭英飛凌認為電動車所用功率半導體約為傳統燃油車的2～5倍，以及5G手機對PMIC產品的需求和規格增加，手機用量增加至少3顆，推升市場規模，同時也大幅提升對8吋晶圓代工需求。

根據市調機構TrendForce指出，先進製程與8吋產能為明年競爭關鍵，8吋產能自2019年下半年起即一片難求，由於8吋設備幾乎已無供應商生產，使得8吋機台售價水漲船高，因此，8吋擴產並不符合成本效益；但PMIC、LDDI(大尺寸顯示驅動晶片)等產品在8吋廠生產仍最具成本效益，5G對PMIC需求激增，預期短期內8吋需求將難以紓解緊缺的市況。因應客戶需求強勁，聯電日前表示將會持續提升28及22奈米製程產能，其中，廈門廠已經增加6000片產能、台灣廠則是加速40奈米轉進28奈米的速度，也同時會增加機台數量，而增加機台的數量多少則是評估當中。此外，英特爾擴大委外成熟製程產品，將採用28奈米製程的通訊WiFi與車用相關晶片，下單交由聯電來進行代工。

聯電今年前3季EPS1.49元，賺贏去年全年，法人估全年EPS挑戰2元。相較於力積電今年上半年EPS僅約0.64元，目前未上市股價約在48元左右，顯然聯電投資評價被低估。若另一競爭對手中芯國際目前本益比31.9倍，聯電本益比不到22倍，具備向上比價空間。受惠於車用電子、5G需求回溫，加上產能供不應求，且明年8吋晶圓代工具有漲價效應，法人預估聯電EPS上看2.5～3元；日前外資高盛證券更大幅調升聯電目標價至54.5元。就長期而言，聯電股價不排除往50元關卡邁進。

由於8吋晶圓代工產能嚴重短缺，新訂單的生產排程已排到明年第2季下旬或第3季，許多找不到產能的二極體或MOSFET訂單已擴散到6吋廠，造成6吋晶圓代工市場在十月以來供不應求，包括茂矽(2342)、漢磊(3707)、新唐(4919)等6吋廠商因而受惠。近來國際IDM廠全力投入氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)等新一代寬能隙(WBG)材料功率半導體市場，其中，漢磊投控旗下漢磊科及嘉晶(3016)是國內唯二能生產氮化鎵與碳化矽的廠商。

隨著消費性電子的電池搭載容量愈大，快充已開始成為標配，如筆電及平板、5G智慧型手機搭載65Ｗ以上快充方案已成為今年新主流。由於傳統的矽基電源快充技術，隨著傳輸功率愈大則裝置體積也愈大，具有小體積及高電源密度等特性的GaN技術開始受到業者青睞。因應GaN快充的市場滲透率正在快速拉升，對於漢磊投控未來營運具有正面助益，明年營運可望轉虧為盈。