近期，從各國瘋搶晶圓代工、封測產能的景況中，已可見如今的半導體產業地位就如同1970年代的石油一般，不僅是經濟成長的關鍵要素，更是攸關國家發展的重要戰略物資。早自18年的美中貿易戰開始，到去年新冠肺炎疫情以及美中科技角力等，都讓「半導體自主化」這項議題不斷躍上檯面。

籌組本土供應鏈已成國際趨勢，動作最積極的莫過於中國。因先後經歷中興事件、華為禁令，再到中芯國際被列入制裁名單，美國為了鞏固自身科技大國的地位，不斷拿半導體做武器，對中國掀起一波波科技制裁，都讓中國一心想快速壯大國產晶片的能力。然而，中國若要完成晶片的自製計畫，就必須掌握晶片設計中最上游且最關鍵的核心工具：矽智財(IP)，不巧目前這項技術仍幾乎都被美國、英國廠商所把持。

半導體IP是一種經過事先定義、設計、驗證、可重複使用的積體電路模塊，具特定的功能性；而IP的功能在於幫助降低晶片的開發難度、縮短開發周期，並提升晶片性能。隨著半導體越往先進製程走，晶片設計複雜度越來越高，單一晶片搭載IP數大幅增加至上百個，IC設計業者無需針對晶元的每個細節進行設計，可直接通過購買成熟可靠的IP方案，實現某個特定功能。簡單來說，IP就如同樂高積木或七巧板，讓IC設計商可自行堆疊出變化萬千的晶片樣貌。

進一步來看，半導體IP由於技術密集度高、智慧財產權集中、商業價值昂貴，處於產業鏈最頂端，已逐漸成為IC設計產業的核心產業發展要素和競爭力的體現。這也是為何近期國際市場上包括Google、微軟、高通等大廠紛紛表示擔憂GUP大廠輝達(Nvidia)收購ARM一案，恐損害晶片業關鍵市場的競爭。

在過去十年中，IP業務的增長主要是靠智慧型手機的成長，而隨著智慧型手機發展已經成熟、成長動能開始減緩，取而代之的是，高速運算、數據中心、有線與無線網路、物聯網等領域的需求將迎來爆發成長，預估將是接下來IP收入增長的主要來源。根據市場研究機構IBS統計指出，全球半導體IP市場將從18年的46億美元成長至27年的101億美元，年均複合成長率為9.13%。

矽智財公司主要營收來源大約可分為3個部分，第1是IP授權，為售出所擁有的IP技術，收取授權金或權利金的模式，毛利率高達100%；第2是NRE委外設計服務，為替客戶進行IC委外設計代工，此毛利約3到5成；第3則是TurnKey服務，即除NRE服務外，再加上IP業者代為處理晶片生產製造的業務，此毛利雖然較低，僅15至20%，但可貢獻營收金額反而較高。

由於IP產品眾多，舉凡晶片設計中所需的邏輯、記憶體、類比線路或測試等功能，都可以自成一完整的功能模組來使用或銷售，而國內各IP廠發展的領域並不衝突，可望在各自領域中大搶商機。過去1年因5G、AI、HPC等新機會大量出現，加上去美化商機助攻，以及晶圓代工產能缺貨，都讓台IP業者荷包賺滿滿、業績大幅成長，更誕生愛普(6531)、晶心科(6533)、金麗科(3228)等飆股。19年台灣IP在全球市占率僅2.6%，雖占比仍小，但不少公司深耕IP多年，包括力旺(3529)、智原(3035)、M31(6643)、世芯KY(3661)、創意(3443)，都已繳出獲利實績，未來台灣IP有望成為一股新興勢力，持續拓展市占。

19年全球IP廠營收排名第十的力旺，主要專攻邏輯嵌入式非揮發性記憶體矽智財(eNVM IP)開發，為全球首創邏輯製程可程式非揮發性記憶體IP，就是當IC設計公司希望在原有的邏輯晶片裡加入記憶體功能時，不管是要單次寫入，還是要能完成十萬次寫入的功能，都需要這項技術，且此IP在全球市占第一。法人表示，力旺持續專注eNVM IP，因技術門檻高，業界競爭有限，未來在邏輯運算、記憶體整合逐漸成為趨勢的背景下，有望持續搶奪商機。

力旺去年全年累積的設計定案共494個，帶動營運攀上新高峰，EPS達9.52元，1月營收也繼續創歷史新高，前2月累計營收年增逾45%。展望今年，法人預期，伴隨晶圓代工價格調漲、記憶體價格上漲帶動晶圓出貨價格拉高，加上8吋、12吋晶圓訂單滿載，都讓以晶圓價格計算權利金的力旺，營運直接受惠，不僅看好第1季營運可望續創新高，全年營收及獲利亦將同創新高。

作為台積電(2330)協力IP廠的M31，則可以說是近年竄升速度最快的IP公司之一。M31主要提供基礎元件IP以及高速傳輸IP，且據了解，公司營收約有5成來自台積電。M31基礎元件IP事業，近年來與晶圓代工廠深入合作，由於越先進的製程，生產越複雜，相關IP設計就越困難，因此隨著台積電先進製程持續發展，M31營運也同步節節高升，目前包括7、5、3奈米等先進製程IP均已完成認證，去年開始小幅貢獻營收。此外，由於先進駕駛輔助系統(ADAS)微控制器、固態硬碟(SSD)PCIe Gen 4控制IC等進入量產，預期今年在12奈米及16奈米IP權利金可望看到高速成長。

而在高速運算領域，M31去年已擁有150個以上的高速介面IP，並積極布局USB 4及PCIe Gen4等高速傳輸介面IP。法人也看好，在5G、AI需求爆發成長，加上英特爾與超微持續推動高速傳輸介面規格提升，帶動資料中心、伺服器、筆電等將大規模採用下，有望大幅挹注營運更上層樓。

有母公司台積電先進製程做後盾的創意(3443)，也是值得關注的一檔個股。創意在7奈米及5奈米先進製程大啖AI/HPC特殊應用晶片(ASIC)商機，目前已獲得許多國際系統大廠及網路巨擘的NRE案及量產訂單。由於AI/HPC對高運算效能及多晶片異質整合的需求飆升，創意自行研發的GLink介面技術遂成為完美選擇。

創意掌握和台積電獨家合作的利基點，深耕CoWoS、Fan-out 與SoIC3大平台，像是旗下HBM2 IP可銜接CoWoS，裸片IP銜接3D IC，這些IP只有創意或新思才有。此外，扣除超微、輝達、賽靈思、海思和安華高5大無晶圓廠巨頭，創意也是唯一能支援台積電HPC客戶採用CoWoS封裝的設計暨服務廠。

法人樂觀看好，創意今年在7奈米CoWoS占比將達16至17%，貢獻毛利率可達3成以上；而5奈米製程中，包括HBM2e、G-Link都有新案挹注。由於先進製程與先進封裝主要用在AI、HPC、5G網通，預期未來5年，將是帶領創意營運大幅成長的關鍵動能。