隨著市場的終端需求不減反增，上中下游各項原物料、零組件紛紛「缺貨、漲價」的熱潮四起，而在這股風潮當中，又以半導體產業整體的漲聲可說是最整齊，確實，從去年下半年以來，受惠遠距商機、消費性及車用晶片需求同步增溫等利多，中游晶圓代工廠商產能逼近滿載、供不應求早已經是市場當中眾所皆知的事實，因此，頻頻傳出報價喊漲的消息當然也是意料之內。

從整體產業面來看，包括高速運算、5G、AI所需的先進製程，甚至是因車用市場回溫，車用晶片大幅增加進而塞爆的成熟製程，無一不是大家爭相競逐的目標。所謂「得晶圓者得天下」可不只是嘴上喊喊的口號，隨著8吋晶圓代工產能需求激增，6吋及12吋的產能稼動率也有極為顯著的提升，可以很直接地說，晶圓代工產能供不應求確實已經成為當前不會輕易改變的常態。

所以，自去年底開始，市場就已傳出了晶圓代工廠商考慮提高代工價格的消息。一開始先是8吋晶圓調漲，接著沒過多久，市場也傳出了晶圓代工龍頭台積電(2330)在今年開始取消取消過去給予大客戶的年度價格折讓幅度，雖然沒有直接調升報價，但事實上，取消折扣其實也就等於是變相漲價。

從上述情況看來，台積電在這一波風潮當中的熱門程度當然不言而喻，不過，晶圓代工二哥聯電(2303)和世界先進(5347)近來的表現不遑多讓，從繳出的營收成績單就可以很明顯看出端倪。聯電2月營收149.48億元，雖然受到農曆新年工作天數減少而月減3.8%，不過，該成績仍然是歷年同期最佳，帶動今年前2月營收達304.77億元，年增一成。

針對本季狀況，聯電相當樂觀，表示本季晶圓出貨量將季增約2%，在28奈米製程貢獻增加的帶動之下，再加上12吋部分製程的轉換，對產品組合的表現確實相對較為有利，因此，本季的產品平均銷售價格(ASP)有望成長2至3%，同時產能利用率有望從上一季的99%提升至100%。

另外，因為看好今年整體市場狀況，聯電也編列了15億美元的資本支出預算，與去年的十億美元相比，大幅增加了5成之多，主要將用於提升今年28奈米的產能，預計將可增加兩成左右。在考量種種消息後，有外資認為聯電將持續受惠需求暢旺及漲價效益，因此獲利能力將持續提升，將目標價調升至超過60元關卡，甚至外資Aletheia資本更是一舉在最新研究報告中以「聯電最美好的時刻尚未來臨」為標題，看好其後市表現，並將目標價一口氣調升至75元，為目前外資圈當中的最高價，雖先前遭到外資大幅賣超，導致股價回檔，但以整體市況來看，外資近來有轉賣為買的趨勢，若能止穩股價就有望再度上攻，投資人可伺機留意布局時機。

晶圓代工價格全面上漲，代表的是市場確實火熱，而若是從另一個角度分析，在產能有限，大家都拿不到足夠晶圓代工產能的狀況下，為了爭奪更多一些在晶圓代工廠投產的機會，相關IC設計廠商要不是必須付出更高的成本，就是只能面臨無產能可用的困境，面對此狀況，將漲價所增加的成本轉嫁在客戶身上也是勢在必行。

確實，在缺貨潮中，IC設計業界陸續傳出將漲價以反映晶圓代工成本上升，其中，過去被視為「投片量相對小，價格表現也最不佳」的驅動IC遭點名為最直接影響的對象，不過，近期因面板、手機需求增溫，使得驅動IC拉貨動能強勁，相關廠商為了爭取更多的產能，勢必得拉高價格，其中，敦泰(3545)、晶宏(3141)、矽創(8016)、聯詠(3034)都是榜上有名。

值得關注的是，在這一波晶圓代工漲價的熱潮中，市場普遍認為IC設計龍頭大廠聯發科(2454)主要在台積電投片，預估其晶圓代工產能報價情況相對穩定，在晶片價格全面喊漲的狀況下，就有望受惠。再加上高通受限於晶圓代工產能吃緊、三星德州奧斯汀晶圓廠停工的影響，導致其5G手機晶片供應受到衝擊，交期延長至30周以上，也就因為這個狀況，市場也傳出小米、Oppo等手機廠商的訂單大量轉向聯發科，根據業界知情人士指出，目前小米採用高通晶片比重，由原先的8成降至5成多，因此，聯發科所能提升的出貨量備受市場關注。

從數字來看，聯發科今年以來的營收表現著實亮眼，日前公告2月營收達325.53億元，帶動累計前2月營收678.86億元，雙雙年成長將近8成。確實，聯發科今年第一季有望繳出淡季不淡的亮眼成績單，並且可能將首度挑戰單季千億元大關，在晶圓代工產能緊繃的狀況下，法人預期聯發科單價將上揚，隨著產品組合轉佳，也將推升聯發科營業利益率表現。

同時，美系外資更是看好聯發科未來的獲利成長動能，表示未來1到2年內，聯發科在智慧型手機的市占率將會持續攀升，帶動晶片出貨量成長超乎預期，再加上庫存水位和晶圓代工產能吃緊，將推升聯發科的5G晶片單價，因此重申買進評等，並且將聯發科的目標價從原先的1185元調升至1290元。