拜疫情與美中科技戰之賜，晶圓代工尤其成熟製程需求大好，加上頻頻漲價的利多挹注，自去年中旬以來，聯電(2303)營運迎來大轉機，股價在歷經了20多年的沉潛後，搖身一變成飆股，日前一度衝上72元，寫下21年來新高價，市值也同步倍增，衝破8000億元，相比過去多在20元以下盤整，且去年市值最低只有1627億元的窘況，聯電這波如此強勢的上漲格局也被稱為「似有重返榮耀的王者風範」，更讓市場對大聯電時代的到來抱持諸多期待。

多年來，聯電與台積電(2330)這兩大晶圓代工廠時常被拿出來比較，包括客戶組成、營收、技術、製程、獲利能力等，只要能比的都要一較高下。市場會如此也不是沒有原因，因為在兩大龍頭剛創立之初，不論獲利表現抑或是股價表現始終在伯仲之間。不過30多年過去，台積電已遠遠超車，而聯電則是一路苦苦追趕，究竟巨大的分水嶺是從何時開始的？

回顧兩大廠的爭霸戰，事實上，相較於台積電專攻晶圓代工領域，聯電成立的前15年，是走整合元件製造(IDM)廠的模式，即整合上下游的聯盟策略，自行開發處理器與記憶體等產品；直至1995年，聯電終於放棄自有品牌，力圖轉型為純晶圓代工廠。雖說都是純晶圓代工，但聯電發展的方向仍迥異於台積電。為了讓業務穩定，當時聯電找上美國、加拿大等地的11家IC設計公司合資成立聯誠、聯瑞、聯嘉晶圓代工廠，一來既可直接承接這幾家公司的需求，順勢綁住訂單；二來則可解決蓋廠需耗費的龐大資金。

然而，此舉卻引起不少客戶擔憂會有技術外流的風險，因此不願將設計圖交予聯電代工，導致聯電客戶群多以中小型IC設計廠為主，相較之下，台積電斥資自行建廠，除可讓客戶放心交出訂單，不用擔心商業機密被盜取之外，更能充分發揮產線產能。由於外界質疑聲音，1996到1997年間，聯電也逐步將旗下各IC設計產品線拆分成獨立的公司，但依舊無法獲得客戶青睞，此時要退回續走台積電的路線時，在技術及客戶上都已落後。

不過真正拉開距離的關鍵分水嶺，是0.13微米製程的成與敗。在2000年進入0.13微米銅製程時，聯電與多數晶圓廠一樣，選擇與IBM合作，然而IBM開發不順，在製造上良率過低、達不到量產；反觀台積電自行研發的製程於2003年順利問世後，一係間訂單趨之若鶩，再度拉開與聯電之間的距離。

此後，台積電連續幾個世代技術遙遙領先，聯電迄今未擠進先進製程技術之列。眼見無法扭轉局勢，聯電的5年轉型大計也因應而生，18年共同總經理王石與簡山傑為聯電未來的路做出了一個重大、也是不得不的決定，即「放棄12奈米以下先進製程研發」，轉而專注在成熟與特殊製程的晶圓製造。「不投資先進製程，聯電還會成長嗎？」是當時市場上最大的疑慮，若單從現今的營運成績單來看，答案不言而喻。

事實上，聯電在12奈米以上製程具有相當競爭優勢，然過去一直忽略這個大市場，隨著要在成熟製程做出影響力的目標確立，加上取得日本三重縣富士通半導體(MIFS)的12吋廠，使公司在全球90、65和40奈米製程的產能達22%，且推升12奈米以上製程的全球市占率突破10%。

再者，公司強化了財務結構、進行內部資源整合，打破過去8吋、12吋各自為政的狀態，透過應用去連結，使重點製程能有完整的技術布局，包括RF|SOI(射頻|絕緣上覆矽)、eHV(嵌入式高壓)、BCD(雙極|互補|擴散金氧半導體)、eNVM(嵌入式非揮發性記憶體)等技術在近3年聚焦投入研發後，不但取得領先，在業務上更大有斬獲。

舉例來說，像RF-SOI技術因可以在成熟製程的架構下，進一步改善漏電，同時提高晶片效能，是聯電布局5G、AI領域的重要武器，且領先業界應用此技術於12吋晶圓，目前全球市占率達16%。另外，eHV技術使聯電取得顯示面板驅動晶片(DDI)全球市占第一，且為第一個使用28奈米SDDI平台進行量產的晶圓廠，並因此吸引如三星等國際級客戶前來合作。據了解，三星包下聯電即將擴產的南科12A P6廠區不少產能，主要就是將旗下的AMOLED驅動IC委由聯電生產。

而這也是日前聯電宣布將與封測廠頎邦(6147)合作、跨足封測領域的主要原因，預期兩強結盟可使聯電進一步強化上下游整合，確保封測產能無虞。對此，專家表示，觀察聯電轉型後布局動作，不論是擴產、入股、結盟，抑或是預付訂金的新合約模式等，都是經過精打細算的考量；而如今的聯電，已不像過往僅侷限服務中小型客戶，反而更向上一層樓，開始做起國際大客戶的生意，同時也透過營運實績告訴市場，聯電已找到自己的路，即將重振威風。

近幾年，聯電利用策略性投資布局多樣晶片應用，領域廣泛涵蓋網路通訊、影像顯示、消費性電子、物聯網、車電、工控等，可提供客戶多樣化的解決方案，逐漸在利基市場紮根。在地利與人和都到位之下，天時也來到剛巧，疫情成為助攻聯電進一步翻身的重要契機。由於功率元件、電源管理IC、驅動IC等各式以成熟製程為主的產品需求加速成長，自去年下半年起代工價格遂展開強勁的上漲循環，帶動公司營運表現逐季走高，今年第2季毛利率更突破3成大關。

法人看好，晶圓代工成長態勢已看到22年，隨著5G、高速運算(HPC)、電動車、汽車電子需求百花齊放帶動下，未來相關應用將囊括成熟製程需求近7成，將使聯電12吋和8吋廠產能持續呈現滿載狀態，且報價可再繼續上調；不僅如此，透過新的商業模式，與客戶端簽訂長約，都讓聯電中長期獲利能力可期。

在聯電本業迎接大轉機之際，聯家軍也備受矚目，值得一想的是，綜觀當初從聯電一一分割出去的公司，如今都已是業界中該領域的翹楚，這些開枝散葉的轉投資，無疑也象徵著聯電對台灣半導體產業的貢獻。