半導體產業成長快速，整體產業景氣步入超級循環週期，尤其是晶圓代工龍頭台積電(2330)積極衝刺3D IC先進製程，使先進製程成為兵家必爭之地，然而，當製程不斷往前推進的同時，理所當然地，對「材料」的要求也會更高，因此，ABF載板便成為市場上的當紅炸子雞，特別是擁有ABF載板產能的相關廠商更是吸引英特爾(Intel)、超微(AMD)等大廠登門包產能或洽談長約。

過去ABF載板主要由桌上型電腦、筆記型電腦驅動，不過在2010年代，此類型產品出貨量持續下跌，使ABF載板在當時嚴重供過於求，導致產業陷入低潮；經過十年的低迷，隨著科技的演變，雲端、資料中心等兩大應用興起，推升ABF載板需求；另一方面，在5G終端應用遍地開花的同時，為因應高速運算(HPC)、人工智慧(AI)、網通及各項基礎建設的需求，無論是中央處理器(CPU)、圖型處理器(GPU)、網通晶片和特殊應用晶片(ASIC)等關鍵晶片，勢必會加速內容升級的速度，進而往大尺寸、高層數、線路高密度這三個方向發展。

此外，隨著製程不斷往前推進，製造端為了延續摩爾定律，先進封裝能協助晶片整合在面積不變下，促成更高的效率，透過小晶片(chiplet)封裝技術，將來自不同製程、不同材料的個別晶片設計置於中介層基板(interposer substrate)之上的異質整合技術，要將這些晶片整合在一起，就是需要更大的ABF載板來放置；換言之，ABF載板耗用的面積將隨chiplet技術而變大，一旦載板的面積越大，良率就會越低，就會進一步提高ABF載板需求。

美系外資高盛集團(Goldman Sachs)就出具長達64頁的深度報告指出，先進封裝和持續的內容升級是驅動ABF載板需求的關鍵要素，預期來自先進封裝解決方案使整體ABF載板需求出現強勁成長，認為供應緊張將成為ABF載板的新常態，預估產業供需缺口會持續到23年；為了實現更高速運算能力及萬物聯網世界，ABF載板將成為主要受益者，而元宇宙(Metaverse)或擴增實境(AR)、虛擬實境(VR)設備成長趨勢，都會持續推升產業成長，可望帶動產業2021～25年營收年複合成長率達65%，持續看好ABF載板三雄未來產業上升趨勢，股價表現有望在22年跑贏大盤，均維持「買進」評等，分別將欣興(3037)、景碩(3189)從350元調整為400元，南電(8046)則是從1050元上調為1150元。美銀證券(BofA Securities)更首評景碩「買進」評等，目標價350元。

能受外資如此看好，除了ABF市況需求強勁之外，其實3家公司在營運上表現也相對亮眼，且呈現持續成長的態勢。南電21年12月營收寫下歷史次高紀錄，達49.08億元，月增3%、年增31.6%，推升第4季刷新單季營收歷史紀錄達147.74億元，同時帶動全年營收成長35.6%站上522.28億元歷史高峰，更是首度突破500億元大關。欣興12月營收持穩在百億元之上，達102.39億元，年增38.5%，創下歷史次高紀錄，第4季營收續創新高，來到305.64億元，推升全年營收首度突破1000億元，達1045.63億元，成長18.97%。景碩12月營收則是年增25.67%，達31.7億元，第4季營收則是連3季改寫新高達99.53億元，全年營收再創歷史新高達356.72億元，成長31.64%。

各家廠商也為因應網通、電腦、消費性電子及高效能運算等應用增加，對ABF載板需求持續強勁，均積極擴增產能，採去瓶頸化及擴產方式雙軌並進，並陸續提高資本支出金額。南電內部初估22～24年資本支出總額將衝上400億元，錦興廠去瓶頸ABF載板產能及BT載板新產能預計在22年第一季全數開出，產能將增加逾一成；樹林廠第一期及昆山廠第2期ABF載板擴建，均預計23年第一季投產，樹林廠第二期則預計24年第一季投產，待產能全數開出，載板產能將較20年再增加70%。欣興日前董事會決議，22年資本支出再增加61.28億元，由297.3億元增加到358.58億元，逼近21年360億元水準，23年將再增加65.51億元，等於是22～23年這兩年總共增加126.79億元，楊梅新廠產能在22年將陸續開出，預計23年上半年滿載生產，山鶯S1廠預計22年下半年恢復正常產出，另外，山鶯新廠也已土建完成、光復新廠已啟動土建。景碩的部份21年已在新豐廠區擴充大約30%，22年預計擴充ABF載板產能達30～40%，下半年還會有楊梅廠新產能加入投產，資本支出初估為80億元。

即便各家廠商已啟動擴產，不過由於設備交貨時間長，生產曲線和客戶認證要求等眾多因素的影響，仍不足以滿足市場需求，美銀證券指出，在伺服器、電競、GPU與晶片結構升級下，加上英特爾、AMD陸續推出新平台，以及蘋果的Silicon平台廣泛採用，都將使ABF載板供需缺口持續擴大，預估22～24年供需缺口將進一步放大至13～15%，使平均售價(ASP)更有漲價空