【時報-台北電】全球晶片市場持續擴大，第一大市場中國正持續增加產能。有機構預測，中國未來五年（2022年～2026年）還將新增25座12吋晶圓廠。到了2026年，中國12吋晶圓廠總月產能將超過276.3萬片，較目前提高165.1％。

　2021年全球市場因疫情供應鏈中斷，「宅經濟」蓬勃、電動車爆發等多重因素，經歷了一陣慘痛的晶片荒，多國政府喊出晶片自給自足口號，積極推動晶圓廠在本地興建擴產，被美國箝制的中國更是加快腳步。

　在中美角力、疫情等衝擊下，過去五年，中國半導體產業邁入前所未有的高速發展期，隨著國產晶片逐漸登上主舞台，數以千計的晶片公司遍地開花，晶片產能需求也跟著迅速膨脹，即便本土晶圓廠產能常年滿載、持續擴產，還是出現巨大的產能缺口。

　集微諮詢統計，中國目前共有23座12吋晶圓廠正在投入生產，總計月產能約為104.2萬片，與總規劃月產能156.5萬片相比，這些晶圓廠的產能裝載率僅達到66.58％，仍有較大擴產空間。

　為補足產能，該機構預計未來五年中國還將新增25座12吋晶圓廠，這些晶圓廠總規劃月產能將超過160萬片。截至2026年底，中國12吋晶圓廠的總月產能將超過276.3萬片，相比目前提高165.1％。

　未來五年中，2022年投產的12吋晶圓廠數量最多，年底將有6座順利投產。不過，這6座中有2座晶圓廠在上海，其中1座會因上海疫情而延遲至次年投產。

　雖然2021年第四季起，在全球持續擴產情況下，市場出現可能面臨晶片產能過剩，但集微諮詢認為，未來五年內中國的晶圓廠擴產並不會造成產能過剩。相反地，如果不能堅定擴產，產能問題將繼續延誤晶片產品迭代，並限制整個中國產業鏈的發展。

　該機構指出，除了「宅經濟」市場、電動車等對晶片需求仍大外，為避免重複建設和資源浪費，中國相關監管單位已實行更加嚴格的監管政策，並要求晶片製造商在建廠前充分證明未來開出的產能有市場買單。

　此外，越來越多的晶片設計公司將與晶圓廠形成產能綁定。未來五年內將出現IC設計領域的併購潮，這將進一步促成大體量晶片設計公司與晶圓廠之間長約的形成。在長約的保障下，晶圓廠更容易調配產能，避免出現稼動率低的情況出現。綜合來看，中國遵循目前的建廠計畫，未來很難產能過剩。(新聞來源 : 工商時報一賴瑩綺／綜合報導)