（１）股票名稱：精材(3374)

（２）基本面：精材為封測廠，今年上半年營收30.86億元、年增15.7%，上半年EPS 2.4元。受惠台積電全力擴充CoWoS產能，挪出現有空間，把蘋果智慧型手機AP產品的晶圓測試(CP)訂單委予精材，再加上CIS需求復甦，與蘋果新品進入拉貨旺季，在封裝、測試代工業務同步挹注下，法人看好精材第三營收有望續向上，第四季拚持穩至小增，全年年增雙位數可期，且在新廠產能開出下，明年營運有望更上一層樓。

（３）技術面：股價挑戰歷史高點區間250～257元，目前量能持穩，短期均線重新翻揚，日KD持續向上，短線以200～210元為支撐。(莊家源)

（４）投資評等：短線☆

（５）日期：113.8.16