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準上市:功率半導體封測領導廠F-捷敏(6525)29日起公開申購,4/12掛牌上市

財訊新聞 2016/03/28 10:25

【財訊快報/李純君報導】功率半導體封測廠商F-捷敏(6525),預計於3月29日起至3月31日進行上市前公開申購作業。元大證券表示F-捷敏目前暫定申購張數為1,067張,承銷價格區間為46~52元,預計於4月1日訂價,4月6日進行電腦抽籤,4月12日於證交所正式掛牌上市。

F-捷敏成立於1998年4月,為全球前三大專業功率半導體封裝測試公司,主要為分離式元件、IC設計公司以及整合元件製造公司(Integrated Device Manufacturers,簡稱IDM)提供高、低電壓功率金氧半場效電晶體(Power MOSFET)、二極體(Diodes)及電源轉換或電源管理IC(Power Management ICs)之封裝測試服務。

F-捷敏產品主要應用於消費性電子產品、工業產品、資訊產品、車用電子產品與網路通訊產品五大領域。F-捷敏因為有日系IDM訂單穩健加持,致使公司毛利率明顯高於同業,2013~2015年度每股盈餘分別為2.45元、5.15元及5.82元。而今年將維持聯鈞集團一貫高配息之政策,董事會通過發放高額現金股利,公司上市後,股東將可獲配每股3.3元之現金股利。

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