【財訊快報／李純君報導】全球封測龍頭日月光投控(3711)看好系統級封裝(SiP)成長潛能，日月光半導體執行長吳田玉更提到，SiP營收將以增加數億美元的趨勢成長，今年系統級封裝年營收會較去年多出數億美元，到了2019年、2020年還會加速；而日月光集團旗下美國矽谷ISE Labs則是整個集團的SiP重要核心，更是日月光與矽谷各大公司合作的最前線。

半導體產業的中心宗旨便是摩爾定律，透過製程精進與微縮，使得晶片與成本更具經濟效益，但近年來摩爾定律有其發展侷限，而SiP的封測方式崛起，藉由異質性整合，補強了摩爾定律的不足，讓半導體產業在往下發展的過程中，能繼續的具備經濟效益與成長性，換言之，是透過將不同屬性、種類的晶片封裝在一起，形成一個次系統，讓這個次系統成為一個High Computing device。

日月光半導體北美業務資深副總裁張英修提到，半導體是產業新積木，處處都有半導體，不管從日常生活中到智能生活都有半導體的存在，預估5年內半導體產業可達到5000億市場，當中不論是手機、手錶、穿戴，甚至汽車電子、運算、工業、5G、物聯網、智慧家居生活等，都需要SiP，未來50年會是SIP封測方式的天下。

張英修也提到，現階段OEM、ODM與系統廠，像是蘋果、GOOGLE等，都在設計晶片，因為系統廠商都感受到，惟有晶片才能創造差異化，把獨特能力置入系統上，這些都得靠SiP來達成，也因此，日月光的機會很大。而日月光目前可以提供的SiP封裝方式主要覆晶多晶片堆疊(Flip Chip MCM)、扇出型基板封裝(FOSoC)、2.5D IC封裝三種。

而日月光過去透過轉投資測試廠福雷電於1999年收購ISE Labs，該廠區現階段是日月光投控在美國矽谷的重要營運據點，在晶片或系統的設計初期就與客戶共同合作，可說是日月光與矽谷各大公司合作的最前線。