【財訊快報／江子函】昇陽半導體(8028)為8吋晶圓薄化代工龍頭，受惠MOSFET及IGBT等功率半導體今年以來供不應求且價格調漲，帶動晶圓薄化製程需求逐步擴大。晶圓薄化為一半導體中段製程，昇陽半導體利用該技術將晶圓減薄至75微米，可使IC高密度互連，大幅縮短導線或矽穿孔間距，以降低功率損失，並可滿足元件封裝薄型化、小型化之需求。據國際半導體協會SEMI預測，2017～2022年之間全球將興建16座功率及化合物半導體晶圓廠，每月投片量將衝上120萬片8吋約當晶圓規模，隨著車用電子及物聯網等應用對功率半導體需求愈來愈大，昇陽半導體也將持續擴產搶食商機，未來展望相當樂觀。

股價今日開盤沒多久就出量直攻漲停，雖未能成功鎖死，但漲勢仍強，日、週KD指標皆呈黃金交叉，且季線即將往下扣低值，也可望翻揚向上，有利多頭續攻，但今日股價大漲，已進場者還是須留意盤中出現回拉，回超過3%以上建議酌量調整部位。