【財訊快報／記者李純君報導】5G及人工智慧（AI）世代到來，因晶片效能與封裝後體積考量，致使晶片的異質整合（Heterogeneous Integration）成為半導體產業最重要的課題之一；迎接相關趨勢，日月光(3711)、台積電(2330)與英特爾均已就緒，成功搶先卡位，靜待龐大商機到來。

所謂的異質整合，就是大量採用SiP封裝技術，日月光集團研發副總經理洪志斌提到，AI與HPC晶片採SiP封裝，即藉由RDL或矽中介層來縮短晶片之間距離，不單能縮小封裝後的面積，也能讓運算速度更快，目前在5G方面則是在天線封裝和前端射頻模組（FEM）端已經導入。

日月光在SiP端的技術端，目前有2.5D FOCoS和2.5D SiP，以及3D SiP，偏重在中段晶圓級封裝，或是後段的模組封測為主，客戶群鎖定聯發科與高通等設計業者，或是IDM客戶。

台積電在異質整合的封測上，是從前段晶圓代工與中段晶圓封裝切入，技術有

2.5D堆疊CoWoS（基板上晶圓上晶片封裝）及InFO（整合扇出型封裝），3D TSMC-SoIC(晶片堆疊晶圓)，以及WoW等技術，潛在與既有客戶群包括蘋果、賽靈思（Xilinx）、博通、超微等。

而向來在先進製程端也不落人後的英特爾，在異質整合的SiP端，主要是嵌入式多晶片互聯橋接（EMIB）技術，包括2.5 D EMIB，以及3D EMIB，含括CPU與等晶片的中後段封測為主，英特爾第一顆採用此類Foveros技術，整合10奈米HPC處理器、22奈米I/O晶片、記憶體等的SiP封裝產品預計今年底量產。

日月光提到，5G、AI、HPC、物聯網趨勢下，因為各家晶片設計上的差異，加上讓高頻高速特性，以及要讓晶片效能最大化、封裝後體積最小化，客製化量身打造的SiP封裝需求快速崛起，SiP整合技術已經成為半導體產業最重要的顯學。