【財訊快報／記者李純君報導】封測大廠力成(6239)今日召開法說會，針對今年營運展望，總經理洪嘉(金俞)預估，市況可穩健成長，而力成第一季業績有機會創下歷年同期的新高。

首先就大環境分析，洪嘉(金俞)提到，展今年全球半導體市場可望年成長5%到6%區間。各領域來說，智慧型手機過渡到5G階段需求看增，而企業換機潮帶動NB需求提升，至於雲端和企業用資料中心需求也同步成長，至於消費性產品如遊戲機、電視和機上盒前景也不錯。

至於力成本身產線的展望，洪嘉(金俞)分析，標準型DRAM持穩、伺服器逐季走揚，行動DRAM、利基型DRAM與特殊型DRAM的封測需求則會高於往年季節性表現。就NAND來說，手機端會有季節性調整，但SSD繼續增加，而資料中心則是持穩。而就在系統級封裝和模組部分，相關需求看佳。

他並預期，受惠於上半年系統級封裝和模組需求都很強勁，且3D NAND的布局將自今年首季開始收割，因此力成今年第一季表現有望創下歷年同期最佳。至於力成去年資本支出約110億元，今年會超過百億元。