【財訊快報／研究員江子函】精材(3374)去年轉盈，終結連三年虧損，尤其下半年連兩季繳出獲利成績，有順利轉骨態勢，除了產品組合持續轉佳外，折舊成本降低也有助營運績效提升；而今年亦持續看好3D感測DOE封裝及CIS需求，再加上公告投入的12吋晶圓測試代工服務，預計下半年將逐步啟動挹注營運，後市可期，近5日也獲外資、投信等法人同步買超，股價表現強勢。

股價早盤一度翻黑，不過盤中有出量拉升至95.3元，距高點95.6元不遠，可惜買盤不繼，漲幅逐漸收斂，惟目前仍撐於5日線之上，多頭趨勢未變，下檔支撐看86～88元。