【財訊快報／研究員莊家源】漢磊(3707)為6吋晶圓代工廠，以生產第三代半導體材料是以碳化矽（SiC）及氮化鎵（GaN）材料為主，其具備高功率、耐高溫、高崩潰電壓、高電流密度及高頻等特性，更能因應電動車、綠能、5G基站、雷達及快充等發展趨勢，其中以SiC-on-SiC、GaN-on-SiC、GaN-on-Si最具發展性。從國際大廠來看，包括科銳（Cree）、Ⅱ-Ⅵ、英飛凌（Infineon）、意法半導體（STM）、羅姆半導體（ROHM）、三菱電機、富士電機（Fuji Electric）等已在碳化矽領域卡位，漢磊布局碳化矽與氮化鎵等化合物半導體已多年，預估今年效益可逐步發酵。

今日股價開高急拉盤中達漲停價50.8元，以長紅棒站回所有均線。近期法人多在調節持股，但由於產業前景持續看好，帶動營運逐步轉佳，股價有望再創新高。短期支撐為45元。