【財訊快報／記者李純君報導】載板大廠欣興(3037)今日召開法說會，公司提到，第一季載板產線滿載產出，而近幾年龐大資本支出的效益，將自明年起顯現，尤其可以期待，明年在營運績效上會有明顯的彈升。

就第一季展望，欣興提到有季節性因素，但影響不大，只是工作天數會少一些；載板依舊需求遠大過於供給，產能嚴重不足，CSP很強，ABF更強，但CSP會因火災有影響，HDI端手機與軟硬結合板受淡季影響而轉弱，PCB則因NB、平板、遊戲與汽車訂單增加而續揚。

就產能利用率部分，載板利用率第一季估為75%～80%，屬於滿載運作，優於去年第四季的70%～75%，HDI部分，第一季為70%～90%，恐低於去年第四季的85%～90%，一般PCB部分，第一季利用率將為85%～90%，高過去年第四季的80%到90%，至於軟板方面，第一季與去年第四季差不多，均為75%～80%。

資本支出部分，原規劃2021年為170億元，目前已經確認提升到270億元，增加近百億元，包括20億元支出是去年遞延的，而S1廠火災與新案子投資共計45億元，至於黃石廠投資約10億元。

欣興也補充，今年270億元的資本支出，當中的九成五以上，約250億元主要會用在載板廠，包括楊梅廠、山鶯新廠明年可以開始投產，至於兩度火災的S1廠預計明年下半年可以重新量產，S1重建，會以應用在行動通訊跟高運算領域的載板為主，包括CSP跟ABF載板都有。

欣興大舉提升今年的資本支出，包括擴產效益、折舊攤提、現金流量等均成為法人圈關注的焦點。欣興回應，因應5G、HPC、AIOT與NETWORKING等趨勢下對高階載板與PCB的需求，近幾年的合計資本支出合計達到660億元，但相關效益會自明年起顯現，楊梅、山鶯、新豐與S1廠區產能均明年開出，而在載板端的投資收益，約100億元的投資金額可以帶入50億元到80億元的年營收。