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個股:聯發科擴增5G測試介面供應商,旺矽攜手雍智雀屏中選,且進度順利

財訊新聞   2021/09/17 09:10

【財訊快報/記者李純君報導】旺矽(6223)布局手機AP晶片報喜!攜手雍智科技(6683),傳出打入聯發科5G的毫米波AP晶片供應鏈,天璣2000系列MEMS探針卡供應商;而就營運表現部分,因旺季加持,先進製程客戶檢測需求加溫,加上購併效益顯現,不單9月業績將可明顯回升,後續表現還會持續加溫,明年營運成長動能將非常強勁。

5G手機商機可觀,尤其聯發科天璣2000系列的首款毫米波5G手機晶片將在今年第四季在台積電(2330)5奈米投片,晶圓出貨時間點落在明年上半年,這是聯發科自明年起的重頭戲,而相關測試介面協力廠商也傳出有所變動。

半導體圈傳出,聯發科預計自5G毫米波起,將測試介面商機一分為二,既有供應商的中華精測(6510)部分,則是對法人圈揭露,MEMS針、載板、PCB等均自製,而另一陣營,則是由旺矽提供MEMS針及探針頭生產,雍智負責載板及PCB供貨,最後旺矽完成整卡組裝再出貨給指定測試廠;而旺矽官方則向來對市場消息均不予回應。

而旺矽今年前8月營運穩健增溫,累計前8個月合併營收40.44億元,較去年同期成長3.3%,展望後續,因面板驅動IC、電源管理IC、繪圖處理器等晶片所需測試介面需求持續提升,加上先進製程端陸續有斬獲,同時,日前又宣布將完成收購美國工程測試探針卡廠Celadon Systems,效益自9月下旬起逐步顯現,為此,旺矽不單營運表現將再現成長動能,明年營運彈升幅度將更可觀。

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