公告本公司110年度第6期無擔保普通公司債主要發行條件

1.董事會決議日期:NA

2.名稱﹝XX公司第X次（有、無）擔保公司債﹞:

台灣積體電路製造股份有限公司110年度第6期無擔保普通公司債

3.發行總額:

發行總額為新台幣163億元整，依發行期限之不同分為甲類、乙類、丙類及丁類4種。

甲類發行金額為新台幣32億元整，乙類發行金額為新台幣69億元整，

丙類發行金額為新台幣46億元整，丁類發行金額為新台幣16億元整

4.每張面額:新台幣壹仟萬元

5.發行價格:按票面十足發行

6.發行期間:

甲類發行期限為4年6個月、乙類發行期限為5年期、丙類發行期限為7年期、

丁類發行期限為10年期

7.發行利率:

甲類固定年利率0.535%、乙類固定年利率0.54%、丙類固定年利率0.60%、

丁類固定年利率0.62%

8.擔保品之種類、名稱、金額及約定事項:無

9.募得價款之用途及運用計畫:新建擴建廠房設備

10.承銷方式:委託證券承銷商以洽商銷售方式對外公開承銷

11.公司債受託人:台北富邦商業銀行股份有限公司

12.承銷或代銷機構:委任群益金鼎證券股份有限公司為主辦承銷商

13.發行保證人:無

14.代理還本付息機構:台北富邦商業銀行股份有限公司市府分公司

15.簽證機構:無

16.能轉換股份者，其轉換辦法:不適用

17.賣回條件:無

18.買回條件:無

19.附有轉換、交換或認股者，其換股基準日:不適用

20.附有轉換、交換或認股者，對股權可能稀釋情形:不適用

21.其他應敘明事項:

本公司於110/02/09董事會通過募集無擔保普通公司債，此為完成110年度第6期公司

債定價後之說明。