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台積電跨足高階封測 轉投資子公司精材今掛牌

潛力股   2015/03/30

(1)股票名稱:精材(3374)

(2)基本面:台積電轉投資的子公司精材(3374)今日掛牌上櫃,精材生產線主要以高階封測為主,現階段有兩大區塊,影像感測器及指紋辨識感測器,這兩大產品線皆為未來的發展主流,尤其是指紋辨識感測器日後將成為各種3C用品及門禁系統、金融應用等各種加密系統上應用的主流,以及母公司台積電為全球第一晶圓代工廠,精材將可以直接獲得台積電相關感測晶片的訂單,未來的獲利成長將非常值得期待。

(3)技術面:精材在法人普遍給予樂觀看法下,IPO首日開盤以52.8元開出,上漲10.8元,盤中最高來到53.5元,以興櫃線圖來看,3月16日創下60元的波段新高,但隨後一路價跌量增,代表投資人因證所稅興櫃轉上櫃需遭課稅之影響,選擇於IPO前先將持股出脫,使得籌碼有鬆動的跡象,短線上將有微幅震盪,股價需尚待整理後再做發動。(楊尊堯)

(4)投資評等:短線○

(5)日期:104.03.30

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