《上櫃公司最具軋空條件個股2-1》旺 矽、微 端、合 晶
時報新聞 2014/12/19 07:34
時報-上櫃公司最具軋空條件個股(1031218)
公司 券資比 融券餘額(張) 融券使用率 十日均線
旺 矽 58.91 3134 15.95 124.15
微 端 34.84 1949 17.67 35.32
合 晶 32.64 9993 11.81 12.61
聯 上 26.14 2435 7.28 21.06
寶 雅 25.61 42 0.18 248.05
台 驊 24.14 4318 20.73 30.92
華星光 14.74 1199 7.13 53.61
磐 儀 13.96 909 7.26 54.06
連 展 10.82 2803 5.16 12.55
新鉅科 10.46 1318 5.19 35.74