【時報記者陳奕先台北報導】封測大廠矽品(2325)昨日召開董事會，決議通過明年資本預算新台幣145億元，將用於封測產能擴充需求及研發支出。

矽品今年因應高階封測製程需求，資本預算總額由年初96億元，一路加碼至180億元，創歷年資本支出新高，主要投資包括覆晶封裝(FC)、凸塊晶圓(Bumping)、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)和相關測試機台。

矽品昨日董事會決議明年資本預算新台幣145億元，該公司表示，明年資本預算主要用在生產設備和高階封裝測試等領域，將依客戶需求、市場狀況等情形彈性調整，實際支付金額依執行進度及付款條件決定。

針對矽品明年的具體資本支出內容，預計將於2015年首次的法人說明會中，由董事長林文伯親自出面對外界說明。