【時報記者林資傑台北報導】封測大廠矽品（2325）今日舉辦線上法說會，釋出的第三季財測相當保守，預估營收將季減6.7～12.4％，毛利率及營益率均較第二季下滑。董事長林文伯表示，由於諸多利空影響，市場需求減弱、庫存去化緩慢，客戶下單普遍趨保守，下半年的半導體產業景氣能見度很低。不過，若沒有重大經濟變故發生，第四季產業景氣有可能隨著年底購物季來臨而反彈。

林文伯表示，第二季半導體景氣，新興市場智慧手機需求成長趨緩，個人電腦需求持續減少，消費性電子產品亦不如預期，導致矽品第二季營運僅達到財測低標。下半年由於希臘財務危機、中國股市下跌、美元獨強，消費者心態轉趨保守，使市場需求減弱、產業庫存去化緩慢，客戶對於未來銷售看不清楚，下單普遍偏向保守，下半年的半導體景氣能見度很低。

林文伯認為，從整體經濟來看，中國經濟穩定，歐盟國家如德國、法國等也逐步重拾成長腳步，美國則持續穩健復甦中，未來若沒有重大經濟變故發生，第四季半導體景氣有可能因為年底購物季來臨而反彈，如十一假期、感恩節、聖誕節等需求而出現急單。在智慧型手機成長逐步趨緩下，半導體產業也積極尋求下一個促進成長的動力，其中穿戴式裝置、IoT物聯網、資料中心是目前較有機會的終端產品，但預估仍須一段時間的努力。

矽品預估若以匯率1美元兌換新台幣31.5元計算，第三季營收合併營收將落於186～198億元，相當於季減6.7～12.4％，營業毛利率約在22.5～24.5％、營業淨利率在12.5～14.5％，均較第二季下滑，展望相當保守。林文伯預期，第三季所有產品線稼動率將同步下滑，打線封裝產能利用率為68～72％，覆晶封裝和凸塊晶圓稼動率為68～72％，測試稼動率為60～64％；通訊及電腦應用將預估季減雙位數，消費性電子應用有高個位數下滑，記憶體應用亦有中個位數下滑。

至於中科廠部分，林文伯表示，中科廠將成為以統包（Turnkey）為主的高階封測重鎮，矽品利用此波景氣調整、產能較寬裕時期，把其他廠區的Turnkey產線遷移至中科廠，並進行客戶再認證，預估第三季中將完成第一個客戶認證，今年將對營收貢獻約3％，明年起營收貢獻將自10～20％起逐步增加。