【時報記者沈培華台北報導】聯電(2303)執行長顏博文表示，庫存調整將持續至下半年。聯電對第三季業績展望保守。

聯電預期第三季晶圓代工出貨減少5%以內，平均銷售單價預估下滑約3%，毛利率下降至15%左右，整體產能利用率約為86~89%，也比第二季的94%下滑。此外，聯電今年資本支出為18億美元。

顏博文表示，上一季的營運說明會中提到，終端市場能見度有限及庫存調整仍然持續中，加上經濟環境的不確定性，造成整體需求減弱，預計庫存調整將延續至下半年。

聯電持續優化晶圓專工服務，近期宣布與新思科技及ARM於14奈米FinFET製程進行矽智財合作，並加速14奈米製程平台的驗證，也宣布推出新的55奈米超低功耗製程，提供物聯網應用產品最大化的電池續航力。在矽穿孔(TSV)技術部分，以最尖端的矽穿孔技術，應用在AMD最先進的Radeon GPU量產晶片，以上作為達到強化先進與成熟製程。