【時報記者林資傑台北報導】鴻海旗下封測廠F-訊芯（6451）今（27）日召開線上法說會，董事長徐文一表示，預期在5G時代來臨、物聯網及手機支付的運用普及帶動下，移動通訊部分商機仍然龐大，看好會帶來一波換機潮。他預期中國未來智慧手機需求，將是由中低階手機置換成高階手機來帶動，並看好印度智慧型手機的需求成長，整體而言對未來手機市場仍相當看好。

徐文一表示，訊芯仍將密切關注市場變化，以多樣化產品及服務、以及高競爭力製程能力來保持市場競爭力，維持集團在成長迅速的行動通訊產業的重要地位。至於與矽品的合作進度狀況，徐文一表示仍與矽品維持密切接觸，主要由於矽品在高階封裝技術的投資布局成熟，在相關領域對F-訊芯仍有助益，未來將逐漸導向技術合作，以因應市場需求。

對於IDC預期中國智慧型手機出貨今年僅成長1.2％，徐文一認為，主要是由於許多勞工已經換成智慧手機，「該買的都買了」，但大都只是低階智慧手機，現在想要的是高階手機。他指出，鴻海富士康針對內部員工的調查顯示，四成以上的員工想買像iPhone這樣的高階手機，預期中國未來智慧手機需求，將是由中低階手機置換成高階手機來帶動。

徐文一也看好華為在中國市場將是帶動崛起的要角，認為華為在全球多個國家做了很大的布建，將手機推廣出去，且在IC方面的控制做得相當好，認為華為對於未來在中國的成長會扮演重要角色，希望訊芯可隨其一起成長。

對於帶動訊芯未來成長的動能產品，徐文一表示，今年主要由多頻多模功率放大器模組的SiP產品，加速度計、重力傳感器、環境光源感應器、電子羅盤等MEMS產品，以及高速光纖收發模組（QSFP、CFP、AOC）等光學產品帶動。

至於明年的成長動能，則為電源管理模組、指紋辨識模組、WiFi模組等SiP產品，陀螺儀、壓力計、Combo感測器、氣體感測器、心跳感測器等MEMS/Sensor產品，以及高速光纖收發模組（PAM4、CXP2、ET）等光學產品。

至2017年，訊芯預期手機感應反饋模組等SiP產品，Combo 9軸感測器、溫度感應模組等MEMS/Sensor產品，高速光纖收發模組（DATACOM+TELECOM）光學產品及車用電子產品，會是主要成長動能。徐文一指出，由於汽車廠商在引進新供應商會相當謹慎，需要較長的耕耘時間，訊芯去年起已展開耕耘，但仍需要些時間，希望在2017年可打進車用電子供應鏈。