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《半導體》精測擬切入特殊PCB業務,拚2020年量產

時報新聞   2017/05/25 17:20

【時報記者林資傑台北報導】台股股后精測(6510)宣布,因國際級科技公司應邀合作研發特定用途印刷電路板(PCB),董事會決議增加資本支出10.5億元。董事長李詩欽表示,此專案啟動後將先動用約5億元資本支出,用於研發與建立驗證用生產線,目標2020年開始量產、對營運產生具體貢獻。

 李詩欽指出,此專案因範疇與精測原有業務不同,所需生產設備與精測目前既有設備有所差異,但可相容於現有產線中,達到研發與新、舊線共用並提升稼動率的效益,實際資本支出將依執行進度和付款條件分階段進行,不會一次全部動用完畢。

 李詩欽表示,由於目前雙方尚未正式簽約,尚無法提供客戶名稱,但專案時程嚴峻,簽約後即需啟動,並依據主管機關規定揭露相關資訊。此專案規畫自今年下半年起至2019年陸續投資,目標2020年開始量產、對營運產生具體貢獻。

 總經理黃水可指出,精測此次應邀開發的特定用途PCB,在技術、品質及可靠度上要求相對嚴格。精測在半導體測試專用PCB領域有自主獨特材料、關鍵設備、工法及製程等研發能量,有機會可製作出高難度PCB,因此於全球供應商中脫穎而出。

 黃水可指出,此專案經雙方歷經數月溝通討論、且實際參訪對方工廠的研發技術和生產線後,才締造長期合作契機。專案將為精測帶來新事業領域無限商機,但挑戰也是前所未有。若加計原半導體業務設備資本支出3.5億元,今年精測機器設備支出可上看9億元。

 黃水可說明,精測與合作客戶均為獨立公司,並無互相持股或合資。10.5億元資金將來自現有資金、銀行融資或其它方式籌資,主要用於購置機器設備,精測將充分運用既有廠房和人力開發此特定用途PCB,以降低經營風險。

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