【時報記者沈培華台北報導】全球委外晶圓薄化代工龍頭昇陽國際半導體（8028）8月營收約為1.86億元，創下歷史新高，月增2.41%，比去年同期成長27.3%。展望第三季營收可望挑戰新高，第四季又比第三季成長。

昇陽半受惠全球MOSFET需求強勁，第二季營收創新高；隨著薄化的需求續增以及公司擴產效應逐步顯現，下半年業績仍可望逐季挑戰新高。今年1-8月營收13.53億元，較2017年同期增加11.08%。

因應薄化的需求強勁，昇陽半自去年已開始啟動擴產計畫，成為該公司新一波的營運成長動能。晶圓薄化目前月產能8萬片，預計下半年將擴增至10萬片，明年將再擴增至13萬片規模。實際產能將從每月6萬片逐月增加，預計2019年第一季達每月8萬片，2019年底達每月10萬片，屆時晶圓薄化占營收比重提升至50~60%，2020年年底進一步朝向每月13萬片目標。

昇陽半導體於2006年跨入晶圓薄化製程，以8吋晶圓薄化為主，量產經驗超過500萬片；晶圓薄化之最大應用來自CIS、功率元件(Diode、MOSFET、IGBT)、記憶體、MEMS等領域。昇陽半導體主要著重於功率元件MOSFET的薄化製程。

晶圓薄化製程屬於前段晶圓代工及後段封測中間的中段加工製程，包括背面研磨(Backside Grinding, BG)及背面金屬化(Backside Metallization, BM)，薄化的目的在於縮短傳輸距離，降低導通電阻(Rds(on))，強化電性表現，改善散熱，並有利於封裝尺寸微縮。

昇陽半導體在晶圓薄化領域具技術及成本優勢，已於2015年量產留存厚度為50微米的超薄晶圓，並持續往25以及10微米研發中，若以常規厚度100~200微米區間來看，良率可達到99.60%以上，良率、穩定度以及量產經驗獲得國際大廠肯定，主要客戶為歐美Tier-1的IDM大廠以及台系IC設計公司。