蘋果單來了,訊芯、精材旺到Q4 [工商時報]
今日焦點 2019/08/21
(1)新聞內容摘要:蘋果新一代iPhone 11如期展開零組件及晶片備貨,並擴大對供應鏈釋出3D感測臉部辨識Face ID模組訂單,其中,訊芯-KY(6451)拿下VCSEL(垂直共振腔面射型雷射)晶粒封裝訂單,精材(3374)取得DOE(繞射式光學元件)晶片尺寸晶圓級封裝(WLCSP)訂單。法人看好訊芯-KY及精材受惠蘋果訂單到位,營運將旺到第四季。
(2)新聞解讀:按淡旺季及大客戶拉貨時程來看,兩家廠商第三季應會繳出不錯成績。訊芯先前股東會上董座即表示,雖然2019年在大環境上,是全球公認疲軟的一年,但訊芯受惠人臉辨識模組及高速光纖收發模組產線進入收割期,預期2019年可繳出較2018年更為出色的成果,推估今年營收有機會創歷史新高。精材的部分,第三季營運將大幅改善,可望轉虧為盈,不過第四季保守看待,公司於法說會上也說明,第四季訂單能見度不高,此外,也澄清並未跨入光學指紋辨識封裝,新題材幻滅,今年營運恐仍艱辛。(江子函)
(3)投資評等:訊芯-KY(6451):短線☆
精材(3374):短線☆