《半導體》力旺攜格芯130奈米製程,專攻車用市場
【時報記者王逸芯台北報導】力旺(3529)今(17)日宣佈,其嵌入式可多次編寫(Multiple-Times Programmable,MTP)記憶體矽智財NeoMTP已成功導入格芯130nm BCD與BCDLite製程平台,專攻消費性及車用市場,以及日益增加的無線充電和USB Type C應用之需求。
力旺目前在格芯130nm BCD與BCDLite製程平台開發的NeoMTP矽智財皆符合車規驗證標準AEC-Q100 Grade 1,並將進一步在已驗證之平台佈局升級版的二代NeoMTP,於不同的平台分別提供符合車規驗證標準AEC-Q100 Grade 1與AEC-Q100 Grade 0之二代NeoMTP。
力旺NeoMTP技術是目前業界最具成本效益的嵌入式MTP(Multiple-Times Programmable)方案,其二代MTP記憶體面積更是縮小超過40%,IC設計廠商使用NeoMTP矽智財不僅可延長產品生命週期,而且可擴大產品之應用範圍。無線充電器可藉由嵌入NeoMTP IP而允許頻繁修改內設之電源開關順序、輸出電流及溫度控制等規格參數,以達到產品最佳化之目的;此外,採用NeoMTP也可以讓USB Type C進行多次軟體及產品功能更新。
力旺業務發展處副總經理何明洲表示,本次力旺與格芯合作,在130nm BCDLite和BCD製程平台的佈局從一代NeoMTP延伸至二代NeoMTP,提供客戶更優異的規格,預計能協助客戶在消費性電子及車用市場搶得先機。
力旺與格芯長期在各個不同製程平台都有緊密合作,提供高可度及更具經濟效益的矽智材解決方案以回應客戶不同之需求,力旺的二代NeoMTP在BCDlite及BCD製程平台預計將於2019年完成可靠度驗證。